據(jù)聯(lián)想產(chǎn)品經(jīng)理@思考未來啊及博主@金豬升級包透露,AMD對其下一代APU代號為Strix(Point)的命名方案進行了再調(diào)整。
據(jù)@思考未來啊透露,Strix Point處理器的命名將遵循“帶NPU的處理器代數(shù)計算法”;而@金豬升級包更具體地表示,AMD將推出Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365這兩顆處理器。
相較于之前的傳聞,新的命名方案主要變化在于把代表處理器世代的“1”調(diào)整為“3”,同時明確指出10核型號也屬于銳龍9級別的。自首次引入NPU的Phoenix Point處理器以來,Strix Point已成為第三代搭載NPU單元的AMD APU處理器。
據(jù)IT之家掌握的信息,AMD Strix Point處理器將采用臺積電4nm制程,CPU部分采用雙CCX設計,包括4個Zen5核心和8個Zen5c核心,配備24MB L3緩存。此外,該系列處理器還將搭載8WGP(16CU)規(guī)模的RDNA3.5架構(gòu)核顯以及40+TOPS算力的NPU。
身為業(yè)內(nèi)人士的@思考未來啊進一步透露,Strix Point的命名將于6月初公布,基本確定AMD將在2024年臺北國際電腦展上發(fā)布該系列處理器。
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20250瀏覽量
252220 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5683瀏覽量
139941 -
NPU
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
373瀏覽量
21089
發(fā)布評論請先 登錄
龍騰半導體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺
行業(yè)快訊:第三代半導體駛?cè)肟燔嚨?,碳化硅器件成本有?b class='flag-5'>三年內(nèi)接近硅基
高頻交直流探頭在第三代半導體測試中的應用
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
CINNO出席第三代半導體產(chǎn)業(yè)合作大會
開啟連接新紀元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
基本半導體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應用
電鏡技術(shù)在第三代半導體中的關(guān)鍵應用
第三代半導體的優(yōu)勢和應用領域
瑞能半導體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)
英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列
AMD APU新命名規(guī)則:Strix Point將構(gòu)成第三代NPU處理器
評論