據《科創板日報》5月22日報道,中微公司董事長兼總經理尹志堯在2023年業績會上透露,該公司將持續關注高端半導體設備的創新與研發,致力于推出更具競爭力的設備產品,并考慮通過投資并購實現快速發展。
他預計,未來五至十年間,中微公司將借助自主研發與合作伙伴的力量,實現對50%-60%的集成電路關鍵設備的覆蓋。
此前,中微公司公布了2023年年度報告,顯示其2023年營收達62.64億元,較上年增長15.24億元,增幅高達32.15%。
其中,刻蝕設備銷售額約47.03億元,同比增長49.43%;而MOCVD設備銷售額則約4.62億元,同比下滑33.95%。自2012年以來,中微公司的年均營收增長率始終保持在35%以上。
報告期內,中微公司專注于高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售。
憑借在半導體設備制造領域的深厚積淀,公司涉足半導體集成電路制造、先進封裝、LED外延片生產、功率器件、MEMS制造等多個微觀工藝的高端設備領域。
目前,中微公司的等離子體刻蝕設備已廣泛應用于國際一線客戶的65納米至14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。
此外,公司的MOCVD設備也已在行業領先客戶的生產線上實現大規模量產,成為全球領先的氮化鎵基LED設備制造商之一。
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現代集成電路半導體器件
目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC
發表于 07-12 16:18
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