北京時間8月13日消息，據國外媒體報道，美國國防部高級研究計劃局（Defense Advanced Research Projects）擁有大量的資金，以便開發未來的軍事科技和技術項目。該機構促成了GPS、互聯網和隱形飛機等新興技術的誕生。

科技媒體Business Insider對該機構的活躍項目進行了研究，以便找到如果最終能成為現實生活中的技術，而擁有大規模民用含意的項目。

此前，Business Insider關注了國防部科技辦事處（Defense Science Office）和信息創新辦事處（Information Innovation Office），Business Insider此次關注的是美國國防部先進研究項目局旗下的微系統科技辦事處（Microsystems Technology Office），該機構正在研究下一代計算機技術。

以下為Business Insider盤點有望改變人們生活的20項高級軍事項目：

1.Excalibur項目

對于在城市戰爭中常規武器的使用，美國國防部一直表示擔憂。相關的風險存在于將損害局限于敵人及其持有的武器上面，避免造成附帶的損害。

這以及其他方面的原因，使得國防部非常需要一款激光武器，而DARPA則計劃為它們開發一款。Excalibur項目是開發比現有戰斗激光武器輕上十倍的激光武器。這些激光武器幾乎可以手持。DARPA想要使這些具有100KW電量的產品，用于精準打擊地面和空中的目標。

2.像透析一樣清潔血液的方法

僅2009年一年，血液感染就影響了逾1500名軍事人員。DARPA正在開發一款便攜式設備，該款產品可以從體內清除受到感染的血液和有害物質，將干凈的血液返還到體內，這與使用透析設備將人體血液內毒素移除的方法類似。

研究人員非常注重該項目的民用價值。DARPA聲稱，該款最終的產品在美國每年將可挽救數千人的生命，節省支出達數十億美元。DARPA計劃在2012年秋天開始生產這種便攜式設備。

3.納米機器人監測人體健康

盡管對于疾病進行外部監測非常重要，但DARPA正在研究一種內部監測的方式，以便發現一個人是否生病。

Vivo Nanoplatforms項目正試圖研發納米粒子類別，以便在內部判斷和治療疾病與感染。DARPA正針對大型動物，進行完整的系統論證。

4.無需笨重、易壞的風扇，系統在芯片內部進行冷卻

電腦上噪音極大，并且容易損壞的風扇，是高效運轉芯片不至于過熱的必要保證。隨著集成電路越來越緊湊，這些芯片運行的溫度也越來越高。因此對于散熱的需求也在快速增長。

這也是DARPA通過芯片內部增強冷卻（Intrachip Enhanced Cooling）項目介入的領域，該項計劃放棄了通過空氣來冷卻芯片的想法，而考慮在芯片上嵌入熱量管理系統。

DARPA現在正在嘗試這一提議。而這個解決方案有可能會讓電子行業“過熱”。

5.超低價的熱成像系統

熱成像擁有多種軍事用途。但該項技術仍然相對昂貴，這阻止了美國國防部對該技術的大量使用。

低成本熱成像儀（The Low Cost Thermal Imager）制造項目，試圖使這一技術變得更加低廉，可以利用。DARPA認為，熱成像產品沒有理由不被應用于手機、眼鏡、？奕思菔環苫、步槍瞄準鏡以及頭盔等產品之中？

由于DARPA的目標是在芯片上加入一個攝像頭，因此新技術可以在眾多領域里應用。

6.DARPA想要開發一種基因機器，批量生產基因療法

對于一個新生物學發現所需的大量資源，國防部并不認同。開發一種單一的療法，并進行大規模的生產，需要花費數年的努力，以及數十億美元的投入。例如從細菌分泌物中提取的抗瘧疾藥物等等。

通過Living Foundries項目，DARPA想要開發能夠指導和設計生物學的技術和新學科。這一項目雄心勃勃。但至少可以這樣說，大規模生產生物解決方案的可能性，非常具有誘惑力。

7.該項目想要將科技與神經系統完全整合

人工耳蝸可以使使耳聾的人聽到聲音，受到人工耳蝸植入技術成功的啟發，DARPA也非常熱衷于半機器人（cyborg）技術。對于人類而言，技術改進面臨的最大障礙就是人與機器的結合。

DARPA旗下研究的“可靠神經接口技術”（Reliable Neural-Interface Technology）項目想要研發可植入物和相關的改進，以便使其可以長期連接到人類的中樞神經系統。該項技術的民用前景也很廣闊，可以最終應用于醫療和投機娛樂領域。

8.定位、導航和定時微技術

美國國防部的許多硬件產品都依賴于GPS，當你意識到這種依賴性有多么的嚴重性時，就會發現一個問題：干擾系統或者服務偏弱的地區，可能會使功能上需要穩定GPS連接的武器處于癱瘓狀態。

DARPA旗下的定位、導航和定時微技術（Micro-technology for Positioning， Navigation， and Timing）項目，設計了一個解決方案。它的目的是對硬件進行設計，使依賴于GPS的技術，在沒有信號的狀況下，繼續工作。它將根據最后已知的位置、軌跡、速度和類似信息，計算出GPS將要提供的信息，以便取代GPS的硬數據。

該項技術有多種民事用途。想想一下，在地鐵里信號不好的區域，使用谷歌地圖服務。

9.該項目可以確保進口芯片不是贗品和廢品

美國多數原材料生產外包給海外生產，對于使用進口集成電路開發的系統，其可靠性令美國國防部心存疑慮。

由于美國國國防無法精巧的對每塊芯片生產進行監控，因此DARPA正在開發集成電路完整與可靠性（Integrity and Reliability of Integrated Circuits）項目，以便在不破壞單個電路的情況下，通過技術獲得電路的功能信息。

這意味著DARPA將可以對一個電路進行查看，確保其準確按照指定要求工作。

該項技術也可能應用于民用領域，保證用戶的電腦硬件中沒有鍵盤記錄器，或者不是假貨。此外，如果該項技術能夠商業應用，那么也可以用于計算機維修領域。

10.輕松檢測生化武器攻擊的方法

目前對于化學和生物武器檢測所需的技術，龐大、繁重而又昂貴。

DARPA旗下的緊湊中型紫外線（Compact Mid-ultraviolet）技術項目，使得對于這種武器的檢驗，更加簡潔和移動化。該項目目的是開發一款使用紫外線燈光的設備，而該項目的任何進展，都將可以用于飲用水凈化和生化武器追蹤領域。

11.該項目計劃使計算更加節能

計算速度是以每秒浮點運算次數（Floating-Point Operations Per Second）來計算，也就是計算每秒系統可以進行簡單計算的次數。現在通常此類計算是在每秒十億次浮點計算次數區間進行計算。每秒浮點運算次數的能耗也非常重要，是對能量有效使用的一種衡量手段。那么如何使性能與改善能量消耗保持關聯呢？

DARPA想要把現有每瓦1 gigaflop的標準，擴展至每瓦75 gigaflops。嵌入式計算技術節能（The Power Efficiency Revolution For Embedded Computing Technologies）項目則有望徹底改變對于能源的消耗。

如果該項目取得成功，節能7500%可使智能手機連續待機數周，而筆記機充電的時間，將與為普瑞斯加油的頻率一樣。

12.尖端納米加工項目

DARPA對于納米技術投資巨大，其核心概念已經得到證實，該項技術具有可行性，但仍面臨的困難是進行批量生產。

在尖端納米加工（Tip-Based Nanofabrication）項目中，DARPA正試圖使對納米級材料的可控制生產成為一種現實。已經證實納米管“森林”可以增長，而控制和管理這一增長，是這個項目的目的。

如果該項目取得成功，一個全新的技術領域則敞開了大門。納米管、納米線和量子點的可控制生產，將能使從現在不可用的原材料中，打造納米機器。醫學與消費者技術領域正急于等待這一研究結果。

13.高效、高能量激光，對無人飛機進行保護

正如你所知道的，DARPA非常熱衷于激光技術。DARPA計劃將不同波長的激光操作，合并成單一的光束，以便提高光束的強度。DARPA想要研制一個可以保留單一強度光束的高效激光。

二極管高能激光系統架構（Architecture for Diode High Energy Laser System）項目的目標是打造一個全新的高強度激光，可以立即應用于無人駕駛飛機上，對遇到的攻擊進行防衛。

對于民用而言，激光已經被廣泛應用于工業領域，一款更好的激光產品，可以擁有更大的商業前景。

14.三維集成電路

集成電路總體而言都是二維對象，DARPA則想跳出這一局限，試圖開發三維集成電路。

DARPA項目如果成功，則意味著，由于一個重要的限制已經被打破，計算機的運行將會更加快速。阻礙二維集成電路進一步增長的一個因素是，集成電路的復雜性不斷擴展，使得在二維電路板上沒有運行所有必要連接的空間。

三維概念化電路盡管難以實施，但將允許DARPA擴展集成電路技術，并使其更加緊湊。

15.Ultrabeam是首個伽馬射線激光，可能將永遠改變醫學領域

DARPA現在擁有大量正在研發的激光項目，但該項技術可能擁有部分最為廣泛的民用空間。

Ultrabeam是首個伽馬射線激光。美國軍方熱衷于Ultrabeam是因為X射線可以用于對感興趣的材料進行檢測，像對進口的集成箱，和入境人員進行檢測等等。在醫學領域，它的潛力巨大。簡潔的伽馬射線激光器可以使新型的放射療法和診斷工具得以應用。

16.該項目試圖在美國重新設計和生產集成電路

現在幾乎全部集成電路板的原材料，都是在海外進行生產，這是大規模生產計算機產品廉價、高效的方式。

這對于美國國防部而言，可能潛在上是一個巨大的威脅，因為使用DoD技術的多數原材料來自于美國本土以外，并以商業形式進行購買。這也是為什么DARPA擁有自己的LEAP項目，并試圖重新在美國研發集成電路的原因。

該項目允許美國高校、研究機構和美國國內的開發商接觸DoD半導體材料，以希望美國制造的集成電路將很快上市。

17.讓高級、發熱量大電路冷卻的新方法

隨著集成電路日趨變小，日益緊湊，它的發熱量也變得越來越大，集成電路會很快變熱，高溫可以燒壞一個集成電路，因此需要風扇和散熱技術。但美國國防部需要的不僅僅是這些。

DARPA旗下熱量管理技術（Thermal Management Technologies）項目正在測試5種不同的方式，以使系統冷卻。這些方式包括熱管適應技術（heat-pipe adapted technology）、冷卻微技術（cooling microtechnology）、新型材料（new materials）、熱電冷卻器（thermoelectric cooler）、升級版功率放大器（upgraded power amplifier）。

在散熱領域里的多數科學進步，都可以應用于消費者電子領域。

18.打造單一芯片的通用平臺

阻礙計算機發展的一個因素是，現在計算機芯片必須基于多種不同材料進行生產。硅是最普通的材料，但是專業的芯片是由氮化鎵（Gallium Nitride）、砷化鎵（Gallium Arsenide）、銻化物（Antimonide）等不同的材料進行打造。

DARPA旗下多樣化訪問異構一體化（Diverse Accessible Heterogeneous Integration）項目，通過單一基板，打造一個通用的基礎，以便對芯片進行合并，節省寶貴的時間。

該技術在民用設備上的使用，由于數據不需要在不同芯片之間進行傳輸，因此可能會使電腦運行更加快速。

19.AWARE項目可能會永遠改變攝影和監控技術

軍方一直有意改進攝像頭，因為更佳的攝像頭意味著更準確的信息，這也意味著更好的執行使命。這也是DARPA開始高級寬視場圖像重建與開發架構（Advanced Wide FOV Architectures For Image Reconstruction and Exploitation）項目的原因。

這種相機你可能會聽說過。它將逾150個相機合并為一個單一的鏡頭，以便產生出100億到500億像素的圖片，這一分辨率遠比人眼也能看見的像素范圍更加清晰。

在日常生活中，先進的攝像技術在醫療、商業、媒體、科技和娛樂領域里大量使用。

20.DARPA想要開發一款適應能力強、低功率超級計算機，讓非專業人士基本上也可以進行編程

DARPA旗下的普通高性能計算（The Ubiquitous High Performance Computing）項目接近于從頭開始打造計算機。DARPA想要開發新的計算機系統，這種系統可以抵御網絡攻擊，更節能，本質上更加高效。

更為重要的是，該項目想要使一些非專業人士，也能夠使用電腦進行編程。該項目是DARPA最具野心的一個項目，實事上，英特爾、MIT、NVIDIA和美國桑迪亞國家實驗室（andia National Lab）等，每一家都在進行著嘗試，這表明DARPA對于該計劃非常的認真。