2024年5月5日，在紀念五四運動105周年，也是北京大學建校126周年之際，潤石科技董事長張明先生受北京大學集成電路學院校友返校、共敘情誼活動邀請，出席“未名·芯”論壇之校慶專場為蒞臨現場的師生和校友帶來題為《高性能模擬集成電路的發展趨勢和挑戰》的講座，受到學院師生和校友們的熱烈歡迎和反響。

張總提出，模擬電路主要關注降低噪聲、失真、提高可靠性等精細化設計。張總簡要介紹了潤石科技開發的高速流水線型ADC、超低輸入偏置電流運放以及精密電壓基準源等芯片，而目前模擬集成電路面臨的挑戰主要在于高性能模擬芯片設計需要依靠多環節有機整合實現，例如產品定義、電路設計、封裝測試、成本管控等等；此外，如何同時兼顧低噪聲、高精度、低失真、高可靠性、高速等性能也是一個重要的問題。針對模擬芯片的未來趨勢，張總認為，系統方案類專用高性能模擬芯片逐漸增加，功能增加、性能參數收縮，專一適配于特定場景的情況增多。

在提問環節，張總針對模型計算、人才培養與現場的師生和校友們進行了探討。

校企合作是教育與產業深度融合的具體體現，是推動人才培養模式創新、提高人才培養質量的重要途徑，對提高學生專業實踐技能、促進學生就業具有重要的意義。江蘇潤石科技有限公司與北京大學集成電路學院之間建立了緊密、務實的合作關系，為雙方共同培養高素質人才、推動模擬半導體研發創新增加了廣闊的實踐平臺；更是體現了一代代微電子人薪火相傳、接續奮斗攜手并進的美好愿景。

審核編輯：劉清