據報道，日前美國政府批準了對某研究所的2.85億美元《CHIPS法案》撥款申請，用于發展芯片制造行業的數字孿生技術，旨在縮短芯片設計與工程周期。

所謂數字孿生，即為處理器等硬件設備構建的高端軟件模型，能大幅提升工作效率，節約資源。此項仿真技術使得工程師得以在制造前預測潛在問題并及時修改設計。

據美國商務部介紹，人工智能在此項目中的應用亦扮演了重要角色。“借助于此，基于數字孿生的研究可運用AI等新興科技，助力美國新芯片開發及制造理念的創新，同時通過優化產能規劃、生產優化、設施升級及實時流程調整，有效降低成本。”

據悉，此次資金屬于2022年CHIPS法案撥出的390億美元半導體研發投資的一部分。美國已依據該法案實施多項制造業激勵政策，如向三星提供64億美元、向臺積電提供66億美元、向美光提供61億美元以及向英特爾提供85億美元補貼。

美國政府聲明指出，該研究所獲得的資金將主要用于日常運作、數字雙胞胎研究、共建數字設施及員工培訓等方面。