青島集成電路產業園在短短一周內成功完成簽約項目“雙響炮”，注入有力增長動力。首先于4月24日，合肥貝斯蘭濕法設備總部研發生產基地項目順利簽約；緊接著，在兩天后的4月26日，科新微電子芯片設計總部也宣布落戶該園區。

其中，合肥貝斯蘭濕法設備總部研發生產基地項目預計總投資6億元，專注于濕法加工泵及零部件生產。另一方面，科新微電子芯片設計總部項目總投資額為9億元，計劃設立功率半導體產品研發中心和測試中心，實現產業鏈上下游緊密銜接。

兩大項目的進駐不僅將有效完善園區產業鏈條，而且填補了青島市相關產業的空白，鞏固產業鏈、供應鏈安全，提高鏈主企業產能與效益，推動園區的可持續發展。

自今年伊始，青島集成電路產業園積極組建由政府、鏈主企業、金融機構以及專業招商公司組成的聯合招商團隊，頻繁奔赴上海、無錫、廈門、蘇州等十余個重點城市，參與Semicon China、集成電路制造業年會等行業展會，并與超過130家企業進行深度接洽。

青島集成電路產業園于2022年11月26日正式掛牌成立，是青島市首批批準的市級高水平專業新興產業園區之一。園區坐落在青島中德生態園，占地面積達13550畝，以集成電路制造、設備、封測、研發設計等領域為核心，致力于打造中國重要的集成電路產業聚集區。

自掛牌以來，青島集成電路產業園不斷完善“五個一”工作機制，聚焦建設運營和招商引資兩大主線，各項工作均取得顯著成效。截至目前，園區已吸引集成電路產業鏈上下游項目30個，總投資近2000億元，覆蓋設計、制造、封測、材料、設備、模組、平臺、基金等全產業領域。