深圳市航盛電子股份有限公司（簡稱航盛）與高通技術公司于2024年北京國際汽車展覽會上發布最新智能車艙駕融合產品。這款名為“墨子”的新一代艙駕融合平臺，搭載高通技術公司的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），以航盛與高通的技術優勢構建AI優秀性能、開放且具成本優勢的綜合解決方案，為汽車電子電氣架構設計帶來新思想，為客戶應對不斷發展的出行需求提供支持。

“墨子”平臺專為滿足車艙駕融合需求而設計，僅需一顆SoC即可支持座艙及智能駕駛功能。它基于航盛依智智能座艙平臺的核心特性，采用全新架構，實現智能座艙域與智能駕駛域間算力和資源的高效共享，具有高度可配置性和拓展性，可根據產品需求進行高效定制。同時，墨子平臺支持單芯片或多芯片解決方案，為汽車制造商提供靈活選擇。借助安全管理程序，平臺支持域拆分，可作為獨立的智能座艙域控制器和智能駕駛域控制器使用。墨子平臺以其成本效益和性能優勢，助力汽車制造商打造優質的艙駕融合體驗，滿足汽車行業多元化需求。

“墨子”艙駕融合平臺擁有強大的計算和連接能力，支持豐富的交互娛樂體驗，如多屏系統、單屏超高清顯示輸出、全3D人機交互、多屏游戲互動等，全面提升車內用戶體驗。借助先進的NPU（神經網絡處理器）和算法技術，平臺支持云+端LLM（大語言模型）的部署，為駕乘人員提供智能感知等更高級別的智能化服務體驗集成，提供無縫且個性化的體驗。此外，平臺還預留了豐富的高速外設接口，方便VR/AR眼鏡、游戲機、智能香氛系統等車載設備的靈活拓展，為乘客提供更豐富的娛樂和舒適體驗。

航盛副總裁、首席技術官尹玉濤表示：“自航盛與高通技術公司建立戰略合作以來，雙方在智能座艙和智能駕駛領域開展了深度合作與探索。航盛憑借在智能座艙領域的技術積累和創新，成功推出了基于最新一代驍龍座艙平臺的高性能座艙域控制器，成為行業標桿。展望未來，我們期待在跨域融合和智能駕駛領域與高通技術公司展開更緊密的產品合作，為行業和生態帶來更多前沿解決方案。”

高通技術公司銷售及業務拓展副總裁羨磊表示：“當前，跨域融合成為汽車行業重要的技術演進方向，作為汽車生態的優選合作伙伴，高通技術公司希望利用驍龍數字底盤解決方案為行業帶來先進的功能和體驗。對于航盛采用Snapdragon Ride Flex SoC發布全新艙駕融合平臺我們倍感興奮，這標志著雙方通過技術創新持續深耕汽車行業的共同承諾。”