2024年4月25日，在北京國際汽車展上，全場景智能車芯引領者芯馳科技與全球領先的NAND主控與NAND存儲解決方案供貨商群聯電子（Phison; 8299TT）簽署戰略合作，將群聯MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯馳X9系列智能座艙平臺，聯手打造更高性能、更具競爭力的新一代車載平臺與高速車載存儲方案。

群聯電子執行長潘健成與芯馳科技聯合創始人兼董事仇雨菁現場簽約

芯馳X9系列智能座艙處理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。X9系列產品覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景。

群聯MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD采用SR-IOV（Single Root Virtualization for I/O）技術，可將SSD劃分為多個虛擬SSD，每個虛擬SSD可獨立分配給不同的操作系統或應用程序使用。

通過集成MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD至X9系列平臺，將在以下三個方面進一步提升X9系列產品的優勢：

系統效能: SR-IOV技術可讓每個操作系統直接存取SSD，有效提升整體效能。

系統安全性: 獨立的命名空間管理機制，可確保不同操作系統間的數據隔離，強化系統安全性。

系統設計:允許多個系統共享一個SSD, 降低硬件成本，簡化系統設計。

芯馳科技聯合創始人兼董事仇雨菁表示：「群聯團隊在本次合作中展現出強大的產品實力和專業精神，我們的合作非常成功，雙方將聯合推進更多智能座艙解決方案的落地。」

群聯電子執行長潘健成表示：「芯馳科技是中國領先的車規芯片企業，其X9系列產品是中國車規級座艙處理器的主流之選，已實現規模化量產。我們期待未來持續擴大與芯馳的合作，為車用產業提供更優質的存儲解決方案。」

審核編輯：劉清