4月24日，韓國(guó)媒體傳來(lái)消息，晶圓代工產(chǎn)業(yè)正遭遇前所未有的挑戰(zhàn)。隨著人工智能（AI）半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，該行業(yè)正面臨著需求停滯和產(chǎn)能過(guò)剩的困境。在這一背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）作為AI關(guān)鍵組件，其市場(chǎng)主導(dǎo)地位的爭(zhēng)奪也變得愈發(fā)激烈。

三星公司近日作出重大決策，決定將泰勒廠的運(yùn)營(yíng)時(shí)間延長(zhǎng)至2026年，原計(jì)劃為2024年底。這一調(diào)整似乎是為了更靈活地應(yīng)對(duì)代工市場(chǎng)的變化，以優(yōu)化投資節(jié)奏。與此同時(shí)，臺(tái)積電總裁魏哲家也透露，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)預(yù)期已從原先的20%大幅下調(diào)至14%至19%的區(qū)間，凸顯出市場(chǎng)前景的不確定性。

更為嚴(yán)峻的是，EUV曝光設(shè)備市場(chǎng)需求的大幅下滑進(jìn)一步加劇了行業(yè)的困境。據(jù)統(tǒng)計(jì)，該設(shè)備市場(chǎng)需求從去年第四季度的56億歐元驟降至今年第一季度的6.56億歐元，降幅高達(dá)88.4%。在需求減弱的同時(shí)，新廠的陸續(xù)啟用也引發(fā)了人們對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩的深切擔(dān)憂。

然而，盡管面臨重重挑戰(zhàn)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)并未放棄。臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的兩座工廠正按計(jì)劃推進(jìn)，分別將于2025年和2028年投產(chǎn)。此外，日本熊本廠也已于今年2月開(kāi)業(yè)，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)擴(kuò)建第二間工廠。同時(shí)，英特爾也在全球范圍內(nèi)加速布局，計(jì)劃在美國(guó)、歐洲和以色列等地建立新的代工廠。

在HBM市場(chǎng)，三星與SK海力士及臺(tái)積電聯(lián)盟之間的競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化。三星已成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E，并計(jì)劃推出更高容量的16層HBM4，旨在重奪市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)。與此同時(shí)，SK海力士也在積極提升產(chǎn)能和效率，以滿足市場(chǎng)需求。

盡管晶圓代工需求有所下滑，但投資機(jī)構(gòu)對(duì)三星電子和SK海力士的盈利前景仍持樂(lè)觀態(tài)度。預(yù)計(jì)SK海力士第一季度的營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將分別達(dá)到12.1021兆韓元和1.7654兆韓元，全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)有望超過(guò)21兆韓元。而三星電子的DS部門(mén)業(yè)績(jī)也將有所改善，預(yù)計(jì)第一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將在7000億至1.8兆韓元之間，全年整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)有望達(dá)到35兆韓元。

審核編輯：黃飛