4 月 25 日，據報道，臺灣半導體龍頭企業臺積電宣布將在 2026 年下半年開始量產名為“A16”的新一代芯片制造技術，這意味著與行業老牌勁旅英特爾之間的全球最快芯片爭奪戰再度升溫。

作為全球最具影響力的晶圓代工廠，臺積電是眾多科技巨頭如英偉達和蘋果的重要芯片供應商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中，臺積電高層透露，人工智能芯片制造商有望成為 A16 技術的首批用戶，而非智能手機制造商。

業內專家指出，臺積電此舉或將改變英特爾今年 2 月提出的“借助 14A 技術重返芯片性能巔峰”的戰略規劃。臺積電業務發展高級副總裁凱文·張表示，受人工智能芯片市場需求推動，A16 芯片制造工藝的研發進度超出預期，但暫未透露具體客戶名單。

凱文·張強調：“人工智能芯片制造商正積極尋求提升設計效率，充分挖掘我們制程的潛能。”同時，他表示，臺積電并不依賴于荷蘭阿斯麥公司（ASML）的最新“高數值孔徑（High NA）EUV 光刻機”來生產 A16 芯片。英特爾近期透露，計劃率先使用這些價值高達 3.73 億美元（IT之家備注：當前約 27.08 億元人民幣）的設備研發 14A 芯片。

此外，臺積電還展示了一種預計于 2026 年投入使用的供電技術，可通過芯片背面為芯片提供電力支持，進而提高人工智能芯片的運行速度。英特爾同樣曾公布過類似的供電技術，視其為核心競爭力之一。

對此，業界對英特爾先前的奪冠宣言產生質疑。TechInsights 分析公司副主席丹·哈奇森表示：“這仍有待商榷，至少在部分指標上，我不認為他們具有明顯優勢。”

然而，TIRIAS Research 首席分析師凱文·克雷威爾提醒，無論是英特爾還是臺積電的技術，距離實際應用尚需時日，且均需驗證實際生產的芯片能否達到發布會所述的性能水平。