據(jù)悉，榮耀首席執(zhí)行官趙明于4月24日公布，預計到2024年，榮耀將能夠在搭載12GB內(nèi)存智能手機上部署AI大模型參數(shù)量高達70億的7B模型。

趙明強調(diào)，榮耀平臺級AI技術(shù)可在終端設備上以超高壓縮率實現(xiàn)LLM大模型。盡管如此，該7B模型仍可在12GB內(nèi)存設備上迅速啟動，同時確保用戶使用常用應用時體驗不受影響。

早前，IT之家曾報道，在1月份舉辦的榮耀MagicOS 8.0發(fā)布會上，趙明展示了榮耀自主研發(fā)的端側(cè)70億參數(shù)平臺級AI大模型——“魔法大模型”，并首次在榮耀Magic 6手機上亮相。

此外，榮耀魔法大模型已向開發(fā)者開放，并啟動榮耀百模生態(tài)計劃，旨在“匯聚中國AI力量，為開發(fā)者提供更廣闊的發(fā)展空間，為用戶帶來全新的智能體驗”。

趙明指出，現(xiàn)有的操作系統(tǒng)均有必要運用AI重新構(gòu)建。當前，多數(shù)手機制造商已開始將AI大模型融入自身生態(tài)系統(tǒng)，使手機AI具備更豐富的功能，進而持續(xù)學習和優(yōu)化，提升用戶日常生活便利性。

借助AI大模型的支持，榮耀手機得以實現(xiàn)更簡易的自然語言理解視頻創(chuàng)作，更精確的模糊語義理解圖片搜索，以及一鍵生成日程安排等功能。