4月19日，聯想集團和上海交通大學聯合發布了業界首款可商業化的高亮不銹鎂合金材料，其耐腐蝕性達到了業界當前鎂合金產品的十倍，日前剛斬獲2024國際鎂協會變形加工產品類唯一的大獎！

該材料是聯想集團和上海交通大學戰略合作項目《高亮不銹鎂合金材料的研制、成型與表面處理工藝的開發》所取得的重大創新成果。該校企合作科研項目由聯想集團發起，在聯想集團、上海交通大學和聯想核心合作伙伴的通力協作下，通過AI材料基因工程加速方案優化，以及全工藝流程的不斷創新，最終取得了突破性的進展并研制成功。 此外，聯想集團董事長兼CEO楊元慶之前向交大捐建的中國高校最強算力科學計算中心“思源一號”，憑借其強大的高通量計算能力，有力支持了高亮不銹鎂新材料的基礎研發。

聯想之所以發起高亮不銹鎂合金材料的研發，是因為高顏值、高品質、輕量化始終是消費電子產品的發展趨勢，如何在確保高顏值、高品質的情況下同時實現輕量化，始終是全產業一直以來面臨的挑戰。鎂合金是地球上最輕的工程材料，比當前廣泛應用的鋁合金材料輕1/3，但是傳統的鎂合金材料性質活潑易腐蝕，嚴重制約著其廣泛應用。

此次的創新成果有效地解決了鎂合金的一直以來的行業難題，全新的后處理工藝可以確保使用該材料的產品保持閃亮的金屬光澤，而耐腐蝕性的解決為實現不銹鎂合金的產品化邁出了堅實的一步。

在攻克了材料制備、零件成型、高光處理、過程防腐、精致涂裝等一系列技術難題后，聯想將這款高亮不銹鎂材料應用在了ThinkBook X上，實現了該創新材料在業界的首次商業應用，該產品已于2024年CES發布并于4月份上市。

高亮不銹鎂的成功研制和產品化，得到了高鎂科技、勝利精密、中瀛涂料、紫赤恒科技等一系列聯想核心合作伙伴的支持，是聯想技術創新及高效產品轉化的成功范例。它是中國在基礎材料技術領域的重大突破，不僅對于輕量化消費電子產品的發展，而且對航空航天、交通運輸以及裝備制造業都有著深遠的意義。

另外，高亮不銹鎂合金也是聯想研究院牽頭的聯想校企合作所取得的重要成果之一，是產學研用緊密合作實現技術轉化的典型范例。

出席活動的中國工程院院士、輕合金精密成型國家工程研究中心主任、上海交大材料科學與工程學院丁文江教授表示，不銹鎂技術是業界長期未解決的難題，這次的技術突破是校企合作所取得的重大成果。他號召產業界和學術界要“聯”起來，心往一處想，勁往一處使，持續推動研究，以實現不銹鎂材料更好的性能和更低的成本。

此次高亮不銹鎂技術成果發布會在上海交通大學校內隆重舉行。出席活動的聯想嘉賓還包括：聯想集團副總裁、聯想技術委員會秘書長、聯想研究院技術戰略與創新平臺總經理王茜鶯博士，聯想集團副總裁、聯想消費及中小企業筆記本研發中心總經理馬朝春，聯想集團技術戰略與創新高級總監王帥，以及聯想集團首席工程師、聯想消費及中小企業筆記本研發總監辛志峰等。上海交通大學方面出席活動的嘉賓還包括校黨委常委、副校長朱新遠教授，以及科學技術發展研究院院長曾小勤教授。辛志峰和曾小勤對高亮不銹鎂材料創新和產品化過程中的技術突破和成果進行了詳細的介紹，來自相關行業的專家、學者及交大師生、聯想員工等百余人共同并見證了此次創新成果的發布。