據中國臺灣科技媒體technews報道，在當前產能利用率低，加上產能陸續開出，尤其是中國大陸業者持續不斷擴產的情況下，成熟制程的晶圓代工報價持續出現下滑的情況。市場傳出，在第一季成熟制程晶圓代工報價預計將下降4%~6% 之后，接下來第二季將在有持續降價的情況。整體來說，讓晶圓代工業者承壓，IC 設計業者則樂得成本下滑。

市場消息指出，中國大陸成熟制程產能陸續開出后，開始使出價格戰。而除了國內驅動IC 廠前往中國投片之外，當前部分電源管理IC 廠也開始下單中國大陸，原因就在于臺灣地區與中國大陸的報價差距達到2~3 成。而且，在當前成熟制程產能利用率低的情況下，IC 設計業者訂單有一定數量以上，還有機會有更高的折扣或其他的優惠方式。

根據市調機構Trendforce 在2023 年底的報告指出，由于中國大陸致力推動在地化生產、IC 國產化等政策與補貼，故擴產進度又以中國大陸最積極，預估中國大陸成熟制程產能占比將從2023年的29%，成長至2027 年的33%，同期臺灣地區成熟制程占比則會從49%，收斂至42%。

當前，成熟制程中28 納米仍屬供不應求的情況，而40~55 納米的部分則因為產能提升高于市場需求，因此降價成為唯一的辦法。而晶圓代工報價下跌雖然有利于IC 設計業者，尤其是以成熟制程為大宗的客戶有機會受惠。然而，在客戶也同步要求調降產品價格的情況下，IC 設計業者接下來的營運動能是否能因此而明顯成長，還有待觀察。

審核編輯：黃飛