美國政府批準了向三星電子提供64億美元的芯片補貼，用于推動德州的芯片制造業。根據計劃，三星的項目將涵蓋制造基地增建、研發中心建設和先進芯片封裝廠落戶得州泰勒市。此舉使美國商務部本年度大型芯片制造項目獲得的資金達到了230億美元的歷史最高水平。

美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，預計拜登政府會在年底前使用完畢390億美元的《芯片法案》資助。雷蒙多指出，大部分補貼已經發放，剩下的大約160億美元也將在年底前完成，未來的獎勵計劃將側重于存儲芯片和對供應商、晶圓及化學品的投資。

4月8日，美國宣布將向臺積電提供66億美元的撥款補貼，臺積電因此決定將在美投資從原定的400億美元大幅提高至650億美元以上，并承諾在美國本土生產世界領先的2nm芯片。臺積電的補貼是《芯片法案》中第二大的款項，僅次于給予英特爾的85億美元撥款和110億美元貸款，后者將投資于亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的項目。

《芯片法案》是拜登政府振興產業政策的關鍵部分，旨在通過政府資金恢復對國家安全和經濟增長至關重要的技術部件的國內生產。然而，自20世紀90年代以來，美國在全球芯片產量中的比重已從超過三分之一下降至如今的12%左右。