銀牛微電子受邀參加2024香港國際創科展
4月13日至16日，由香港特別行政區政府與香港貿易發展局合辦的第二屆「香港國際創科展 (InnoEX)」將在香港會議展覽中心舉行，銀牛微電子作為合肥市科技創新企業代表受邀參加。本次展會以創新的科技場景應用為主線，聚焦智慧城市、人工智能、數碼業務等科技板塊，匯聚各項新世代智慧解決方案、尖端技術及顛覆性創新科技，旨在推動跨界跨行業的合作與交流，以及創新科技成果的商業化和產業化。
銀牛微電子專注于3D空間計算產品和解決方案的研發，其自研系列芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）的系統級芯片，且是全球唯二3D雙目立體算法芯片化的量產芯片。銀牛的產品及解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。
參展期間，銀牛微電子將于合肥館（展位：3E-B02）進行系列具有市場競爭力的創新產品展示，誠邀您蒞臨。
審核編輯：劉清
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原文標題：銀牛微電子受邀參加2024香港國際創科展
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