近期，美國商務部更新了半導體出口管制規定，擴大了管控領域，并增添了一些限制對象與規定。具體而言，新增了對EUV掩模、刻蝕機制造設備的管控，對中國澳門及D:5組地區實行“推定拒絕”政策，調整了AI芯片許可證的使用范圍等，新規將于本周四生效，4月29日前可以提出意見。

雖然這些規定在一定程度上增加了對中國在半導體方面的阻礙，但許多專家認為這次的管制規定主要是為了解決美國自身面臨的集成電路行業問題。

實際上，浙商電子的研究報告指出，美方此次出口管制的核心轉變在于加強了對EUV掩模基板的管控，明晰了集成電路的性能關鍵參數定義及計算方法，強化了對集成電路整機產品的限制，對含特殊性能成分的芯片的出口采用了逐案審查政策。

此外，新規也對AI芯片的定義做出來闡述。根據中泰電子工作室的研究報告，美國商務部對高性能芯片（3A090）的定義仍沿用2023年10月的更新方式：TPP大于等于4800，或者（2） TPP大于等于1600且性能密度（PD）大于等于5.92；或者（3） TPP介于2400至4800之間、PD介于1.6至5.92之間；或者（4） TPP大于等于1600且PD大于等于3.2小于5.92。

值得我們注意的是，新規增加了對MMIC放大器和離散微波晶體管的控制，并對特定用于民用電信應用的設備做出豁免，同時修訂了半導體設備分類（3B001），新增對特定設備的管制條款，并對某些條款做出澄清以便保證符合許可例外條件的物品能夠順利出口、再出口或者國內轉運。

而且，這個新規定似乎并不局限于出口管制，而是全面地覆蓋到了對向中國出口芯片的限制。例如，之前發表的新華社文章提到過，中國商務部發言人就美方列出新修訂的半導體出口管制措施表示了強烈不滿。

他強調說，美方此舉是在破壞國際貿易秩序，阻礙全球經濟復蘇，給全球半導體產業帶來不可預測的風險和挑戰。而在此前的文章中，中方也已經表達過他們的立場，表示堅決反對任何形式的科技競賽，主張各國應共同維護市場機制和貿易公平。