2024年4月2日，廣州廣合科技股份有限公司成功登陸深交所主板，正式掛牌上市。 股票簡稱：廣合科技 股票代碼：001389

本次發行股份數量為4,230萬股，占發行后總股本比例為10.02%。本次發行價格為17.43元/股。

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廣合科技主營業務是多高層印制電路板的研發、生產和銷售，公司印制電路板產品主要定位于中高端應用市場，在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，其中服務器用PCB產品的收入占比超過七成，是公司產品最主要的下游應用領域，為全球大數據、云計算等產業提供重要電子元器件供應。

廣合科技是國家高新技術企業，多年來在印制電路板研發與生產領域積累了豐富經驗，并著力深耕于高速PCB領域的研究。公司擁有多項應用于各類服務器PCB板的核心技術，形成了自主知識產權，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司“服務器主板用印制電路板”入選國家工業和信息化部辦公廳、中國工業聯合會組織開展的2022年第七批國家級“制造業單項冠軍產品”，公司“大數據服務器套板的核心技術攻關及產業化”項目入選中國電子學會評選的2021年科技進步三等獎。

上市儀式

廣合科技董事長肖紅星致辭

肖紅星董事長表示，此次廣州廣合科技股份有限公司正式在深交所主板掛牌上市，這是對公司多年穩健發展的充分肯定。廣合科技在并購重組后的第十個年頭成功登陸中國資本市場，這不僅是廣合歷史上的一個重要里程碑，更是公司團隊共同努力、不懈奮斗的見證。廣合科技的上市，開啟了公司嶄新的發展格局，這里不是終點，而是一個新的起點，公司將更好地攜手合作伙伴、服務客戶需求、實現高質量發展。未來，公司將進一步優化企業治理結構，持續研發和創新，扎實經營，以優異的經營業績來回報股東、回饋社會。

招股書顯示，最近三年，廣合科技營業收入分別為 160,745.11 萬元、207,554.33 萬元、241,238.68 萬元，累計超過 60 億元，年均復合增長率為 22.51%；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 15,553.34 萬元、10,109.13 萬元、27,965.13 萬元。

廣合科技一直以來將研發能力視為核心競爭力之一，通過不斷加大研發投入，提升技術生產能力并優化生產工藝，增強公司產品的競爭優勢。報告期，廣合科技研發費用分別為 7,480.74 萬元、9,258.10 萬元、11,509.51 萬元和 5,698.33萬元，呈現逐年上升的趨勢。截至報告期期末，廣合科技已取得 44 項發明專利和103 項實用新型專利，并在生產經營過程中積累了多項非專利技術。

據悉，廣合科技本次發行募集資金將投資于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款。合計擬投入募集資金9.18億元。

黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程建成達產后，將新增年產 100 萬平方米多高層精密線路板。該項目的實施主體為子公司黃石廣合。

廣合科技表示，公司將以管理精益化、流程標準化為基礎，利用自動化設備、輔以數字化系統，打造柔性化、高效節能的智慧工廠。未來，公司擬采取產品拓展、產能提升、智能制造、人力資源等多項計劃，逐步打造黃石廣合智慧工廠以及推進廣州廣合工廠數字化轉型，從而實現管理智能化、執行智能化、設備智能化等智慧工廠目標。

審核編輯：劉清