在最近幾年的全球半導體產(chǎn)業(yè)變化中，雖然市場整體呈現(xiàn)下滑趨勢，然而這一領域長期以來保持著較高的成長力，使投資熱度不減，并購活動頻現(xiàn)。因此，集微網(wǎng)發(fā)布《全球半導體并購報告（2024年2月）》，全面整合并解讀了當前全球范圍內的半導體收購案例，從中洞察該產(chǎn)業(yè)的并購趨勢動向。

根據(jù)集微咨詢的相關數(shù)據(jù)，2024 年 2 月，全球范圍內涉及半導體企業(yè)的并購事件總數(shù)超過 186 起（含報道中的傳聞和撤銷事件）。相比上月減少 32 起（-14.7%），而與去年同期相比則增加了 81 起（77.1%）。可見，本月并購活動數(shù)量雖較上月有所下滑，但同比仍舊呈大幅攀升狀態(tài)。

具體到各地分布，中國大陸以 54 起并購事件位列第一，日本與韓國次之，分別為 27 和 6 起；亞洲的其他地區(qū)以及美國均為 17 起。此外，歐洲有 45 起，國際間的其他地區(qū)有 20 起。特別值得關注的是，本月歐洲地區(qū)的并購事件環(huán)比增幅高達 40%。

從涉及的交易階段來看，宣布階段共有 41 起，完成階段 76 起，假設已完成的有 37 起，待決定階段 11 起，傳聞階段 17 起，被撤銷的有 4 起。

另外，2024 年 2 月，有 109 起并購事件公開了交易金額，總計超過 204 億美元，平均每筆交易額達 1.87 億美元。其中，超過 10 億美元的有 4 筆，1-10 億美元的有 9 筆，千萬至 1 億美元的有 44 筆，低于千萬美元的有 52 筆。過去十二個月的平均交易金額為 1.98 億美元（中位數(shù)）。