3月28日，中國技術領軍企業中芯國際公布了其2023年全年業績報告。本年度中芯國際總營收達63.2億美元，同比微漲，毛利率19.3%，年平均產能利用率達75%，總體符合預期。此外，按照產品應用類別，智能手機、電腦和平板、消費電子及互聯與可穿戴產品等分別占據收入構成的27%、27%、25%和12%，而來自中國市場的營收比重最大，高達80%。同時，作為本年度新增亮點，12英寸晶圓收入已占總收入的74%，8英寸晶圓占比則下降到了26%。

在銷量方面，2023年中芯國際共生產出607.4萬片8英寸晶圓，月產能增大到80.6萬片。與之相對應的是銷售出晶圓共計586.7萬片，平均銷售價格為每片988美元。庫存方面，積存的約當8英寸晶圓達到72.4萬片，較上一年增長高達40.1%，主要原因在于備貨。

在研發方面，中芯國際在2023年支出了7.073億美元，研發占比達到11.2%。研發團隊規模也有所擴張，從2022年的2，326人擴充至2，362人，研發員工薪資為每人平均6.7萬美元。同樣值得關注的還有公司在小批量試產的基礎上成功開發并推出了28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NOR Flash工藝平臺項目以及55納米高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目等多個尖端項目。

截止2023年末為止，中芯國際已經申請并獲批的專利總數為19537個，其中發明專利搶占13，544個，這兩個數據都在大陸半導體產業中位居前列。面對未來發展，中芯國際將繼續推進產能建設規劃，實現平穩增長。盡管當前全球經濟疲軟，市場需求不旺，但預測2024年公司表現會呈現平穩增長態勢，借助半導體產業鏈走出低谷，實現溫和增長。然而，市場需求的復蘇程度尚無法支持半導體全面反彈。

在外部條件穩定的背景下，依據國際財務報告準則，中芯國際設定 2024 年業務目標：保持銷售額的增長率高于行業平均水平并達到舒適增長。公司計劃于 2024 年繼續深化實施近年來宣布的 12 英寸工廠及產能擴建項目，預估資本支出接近去年的水平。盡管長期高度投入可能導致高折舊壓力對利潤率產生影響，但該公司將致力于持續盈利，嚴格控本增效。

力爭成為業內領軍企業，參與全球化競爭

中芯國際在向股東致辭中明確表示，在 2023 年這一充滿變數且全球半導體市場競爭激烈的時期，該公司始終堅守穩健為主導的發展策略，以應對藉由技術創新、高效運營及完善銷售網絡供應鏈所帶來的挑戰。

過去的一整年里，中芯國際不斷拓展戰略合作伙伴關系，積極扮演產業鏈領導角色，推動產業鏈供應鏈上下游的共同繁榮。

穩固基礎是全局工作的重點，而尋求突破則是前進的驅動力。展望未來，中芯國際將堅定“力爭成為行業內領軍者，參與全球市場競爭”的初衷和使命，聚焦于“維持產能穩定、控制成本上升、技術領先地位、優先滿足客戶需求”四大戰略性措施，致力于提升技術實力、制造能力及成本優勢。