3月24日，柳鑫實業總部大樓暨半導體封裝新材料項目奠基儀式盛大舉辦。NEWACCESS報道指出，此次啟動的產業項目主要研發NBF系列電子絕緣積層膠膜，這為半導體先進制程提供重要支持，并在CPU、GPU及AI智能等領域得到廣泛應用。

預期項目竣工后，將極大推進半導體封裝核心材料產業化進程，打破國外技術壁壘與高端材料依賴進口局面，確保我國先進半導體關鍵材料供應鏈安全無憂。

據了解，明鑫大廈項目總投資預計達到8.6億元，除建設總部辦公樓與生產廠房外，還將配備相應配套基礎設施。為滿足NBF封裝絕緣膜新材料以及PCB鉆孔蓋/墊板的產能提升需求，項目規劃引入尖端軟硬件設備。

作為致力于電子新材料、復合材料和改性材料研發的企業，柳鑫實業已推出各類PCB鉆孔專用蓋墊板與精密鉆針產品。

這些產品廣泛應用于各行各業，如電子、醫療、交通、物聯網、航空航天等。值得一提的是，公司已經成功研發出NBF系列IC載板封裝材料，填補了國內該技術領域的空白。