IMEC在2024年IEEE國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上推出了開放式設計探路（design pathfinding）工藝設計套件(PDK)，并通過EUROPRACTICE提供的相應培訓計劃。PDK將支持IMEC N2技術中的虛擬數字設計，包括背面供電網絡。PDK將嵌入在EDA工具套件中，例如來自Cadence Design Systems和Synopsys的工具套件，為設計探路、系統(tǒng)研究和培訓提供對廣泛的高級節(jié)點訪問。這將為業(yè)界提供培訓未來半導體專家的工具，降低學術界和工業(yè)界接觸最先進半導體技術的門檻，并使工業(yè)界能夠通過有意義的設計探索將其產品轉變?yōu)橄乱淮夹g。

晶圓代工PDK使芯片設計人員能夠訪問經過測試和驗證的組件庫，以提供功能齊全且可靠的設計。然而，準入限制和保密協(xié)議的需要，為學術界和工業(yè)界在開發(fā)過程中獲取先進技術節(jié)點設置了很高的門檻。使用IMEC N2 PDK將有助于新一代芯片設計人員盡早接觸到在最先進技術節(jié)點上發(fā)展設計技能所需的基礎設施。隨附的培訓課程將使這些設計人員盡快掌握最新技術，例如納米片器件和晶圓背面技術。

設計探路PDK包含基于一組數字標準單元庫和SRAM IP宏的數字設計所需的基礎設施，允許采用2nm環(huán)繞柵極(GAA)技術（包括背面連接）進行數字設計。

未來，設計探路PDK平臺將會擴展到更高級節(jié)點（例如A14）。該培訓計劃將于第二季度初開始，告知訂閱者N2技術節(jié)點的特性，并提供使用Cadence和Synopsys EDA軟件的數字設計平臺的實踐培訓。

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審核編輯 黃宇