Galaxy Z Flip6或?qū)⒋钶dExynos芯片
據(jù)報道，三星Galaxy Z Flip5折疊屏幕手機在去年7月份問世，其后續(xù)產(chǎn)品預(yù)計也將遵循同樣節(jié)奏。
據(jù)X博主@Kro_Roe透露，Galaxy Z Flip6將提供兩款不同的型號選擇，一個搭載自家Exynos芯片，另一個則采用高通驍龍處理器。若該消息屬實，這將是Exynos 芯片首次應(yīng)用在Galaxy Z系列智能手機上。
據(jù)悉，Galaxy Z Flip6具備8GB及12GB RAM版本，但是部分市場可能無法購買到12GB RAM規(guī)格產(chǎn)品。存儲方面，手機仍具備256GB及512GB容量選項。
此外，該博主表示，Galaxy Z Flip6的外部顯示屏將實現(xiàn)120Hz的高刷新率，相較于前代產(chǎn)品60Hz刷新率有所升級。以上改進(jìn)有助于改善實際操作體驗。同時，Galaxy Z Flip6預(yù)裝運行Android 14系統(tǒng)并搭配One UI 6.1.1界面，內(nèi)置電池容量也將有所擴大。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466124 -
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18690瀏覽量
186074 -
Galaxy
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
418瀏覽量
31708
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
蘋果供應(yīng)鏈 “中國芯” 破局：iPhone 18 或將搭載國產(chǎn)存儲芯片
核心供應(yīng)鏈體系。這一舉措若最終落地，不僅意味著未來 iPhone 18 系列及 Mac 產(chǎn)品有望首次大規(guī)模搭載國產(chǎn)存儲芯片，更標(biāo)志著中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)與產(chǎn)能層面，獲得全球頂級客戶的正式認(rèn)可。 ? 被逼出來的選擇：日韓壟斷疊加
半導(dǎo)體“倒裝芯片（Flip - Chip）”焊界面退化的詳解；
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 一講到“倒裝芯片（Flip-Chip，簡稱：FC）”，相信同行的朋友們并不陌生，它是一種無引腳結(jié)構(gòu)的芯片封裝技術(shù)。一般含有電路單元，它將
Z8420/Z84C20 NMOS/CMOS Z80 PIO：并行輸入輸出芯片的全方位解析
Z8420/Z84C20 NMOS/CMOS Z80 PIO：并行輸入輸出芯片的全方位解析 在電子工程師的設(shè)計工作中，選擇合適的芯片來實現(xiàn)系
iQOO Z11 Turbo搭載第五代驍龍8移動平臺
今日，iQOO正式發(fā)布了iQOO Z11 Turbo，新機搭載#第五代驍龍8移動平臺，在性能、外觀、屏幕、影像等方面實現(xiàn)了多維度升級，不僅是好看實用的新生旗艦，更是具備硬核實力的“戰(zhàn)斗精靈”。
MCT8316Z：集成FET的無刷直流電機驅(qū)動芯片詳解
的集成FET無刷直流（BLDC）電機驅(qū)動芯片，能為12 - 24V的BLDC電機提供單芯片無代碼解決方案。 文件下載： mct8316z.pdf 一、核心特性剖析 （一）強大的驅(qū)動能力 三相驅(qū)動與控制 ：采用帶傳感器的梯形控制，
三星發(fā)布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%
級芯片（SoC），有望重塑三星在移動芯片領(lǐng)域的競爭力。預(yù)計2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進(jìn)一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn) 三星Exynos 2600
開發(fā)并已經(jīng)做好大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。 據(jù)悉，Exynos 2600芯片采用1+3+6設(shè)計，共計有10個核心，其中1顆超大核主頻是3.8GHz，3顆性能核心主頻是3.26GHz，還有6顆能效
魯大師7月新機性能/流暢/AI榜：榮耀折疊扛起性能大旗，OPPO中端機上演流暢逆襲
最輕大折疊稱號，而小折疊Galaxy Z Flip7首次搭載三星自產(chǎn)3nm GAA工藝的Exynos 2500
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
Performance Body-bias）方案的驗證。Exynos 2600是全球首款2nm手機芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測試進(jìn)展順利，三星
預(yù)定破百萬！三星推出史上最輕薄折疊手機，破解市場放緩魔咒
7月9日，三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場的
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU
北極芯微DTS6004模組賦能極米Z6X Pro系列投影儀
近日，極米Z6X Pro系列投影儀震撼登場，搭載北極芯微DTS6004模組芯片的傳感器，已成功導(dǎo)入該投影儀并推向市場。北極芯微dToF傳感器深度賦能，為投影儀注入“芯”動力，攜手開啟智能投影新體驗。
極米Z6X Pro新品搭載海思V660/670系列方案 海思真8核強芯音畫越級體驗激光投影
的 “輕薄性能小怪獸” 。 作為極米Z系列的最新力作，Z6X Pro三色激光版延續(xù)了Z系列高性價比的傳統(tǒng)。該系列全球累計銷量已超過300萬臺，擁有穩(wěn)固的用戶基礎(chǔ)。 Z6X Pro三色激
IBM推出新一代大型主機IBM z17
今天，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產(chǎn)品，IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論