根據最新公示信息，紫光同芯微電子有限公司于2024年3月19日提交了關于“防拆芯片和電子設備”的專利申請，專利編號為CN117727698A，已被國家知識產權局接受并公開。

該項專利涵蓋了半導體科技領域的創新成果，描述了一種防止硬件被拆卸的芯片設計方案以及相關產品——電子設備。該芯片包含基板、晶片及防拆部件三個主要結構組件?；迳显O有多個引腳，主要負責供電；晶片則貼合在基板正面，其上布設了防拆信號引腳，同時還有部分引線在晶片周圍形成防拆保護層；而防拆部件則包含眾多引線，與基板第一引腳相連形成串聯線路，第一端供能，第二端引向基板邊緣，便于連結到外部防拆部件。借由這些技術創新，控制器芯片中的防拆裝置得以提升，從而增強整體安全性。