3月20-22日，上海新國際博覽中心，由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的第十八屆慕尼黑上海光博會拉開大幕。本次慕尼黑光博會聚焦光學組件/材料、光學設備、光學檢測/精密儀器、攝像鏡頭等關鍵領域，助力打造光電產業新生態，致力推動產業高質量發展。高芯科技協同兄弟廠商一站式展示紅外熱成像從探測器芯片、紅外機芯模組，再到整機及平臺系統的全產業鏈產品形態。

1280×1024@7.5μm

領銜制冷紅外前沿，把控熱像核心科技

大面陣紅外焦平面陣列是高清熱成像的必要條件，而小像元是實現高端紅外組件輕量化的必經之路。高芯科技1280×1024@7.5μm紅外探測器是業內百萬像素小像元制冷紅外核心器件的先驅之作，代表國內制冷紅外核心技術進入全球頭部行列。

行業機芯及模組 SWaP性能提升，行業深度賦能

當下各個廠商愈發關注SWaP性能，本質上是更加追求紅外機芯模組的實用性和集成便利性，iTL612 Pro更緊湊、更精密的紅外組件制造工藝，更低耗、更便利的系統集成，體現SWaP極佳性能的核心實力。

紅外微型模組

消費電子市場以及AIoT智能設備市場的持續火爆，進一步點燃了市場對微型紅外探測器的強烈需求，TIMO和MINI系列紅外微型模組支撐消費電子和智能終端產品快速加持紅外功能。

非制冷紅外標準機芯 通用性更佳，助力用戶個性化開發

COIN和TWIN系列作為平臺類機芯，針對特定市場的特定應用，允許從探測器設計層面就開始著手應用端的功能開發，用戶可以根據自身行業需求量身打造個性化行業整機。

展臺同期還呈現更多形態的紅外熱成像整機設備及系統，覆蓋手持測溫、觀瞄夜視、氣體檢測、駕駛輔助、物聯綜合平臺系統等多應用領域。從紅外探測器芯片，到紅外模組機芯，再到整機以及平臺系統，層層遞進，最終構建出完整的紅外產業生態鏈。

傳感互聯，光電先行。借力各位電子設備友商豐富的系統集成經驗，高芯科技愿與各位友商共同構建從芯片模組到整機系統的完整產業閉環，創研更多跨界融合產品，賦能更多新興產業領域，大力發展光電產業新質生產力。

審核編輯：劉清