2025年3月11日，由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為全球光電行業的頂級盛會，本屆展會匯聚了來自世界各地的頂尖企業、專家學者和行業精英，共同探討光電技術的最新發展趨勢與未來機遇。度亙核芯攜多款創新產品和技術解決方案亮相N3.3336展位，成為展會現場備受矚目的焦點。

展臺現場

明星展品，“芯”耀現場

展會現場，度亙核芯攜高功率激光芯片、單模泵浦模塊、VCSEL、光纖耦合模塊、陣列激光器、直接半導體激光器等全系列產品及最新技術成果亮相，多方位展示了公司的創“芯”技術發展，生動詮釋了“芯”技術的魅力。現場氣氛熱烈，人潮涌動，充分展現了度亙核芯在光電行業中的強大影響力和品牌號召力。

展品一覽

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“芯”品發布，全“芯”突破

本次光博會，度亙核芯攜手維科網，在展臺現場創新性地采用線上線下同步聯動的方式，舉辦了三大系列產品新品發布會，共襄“芯”品盛宴，共同見證“芯”耀時刻。

報告、發布會現場

展臺現場

“芯”光煥新，創“芯”未來

三大系列新品重磅發布，引領技術新高度！發布會上，度亙核芯重磅推出了三款全新產品，成為全場矚目的焦點：

? 915/976nm 50W 高亮度半導體激光芯片：以其高功率輸出和優異的光束質量，為工業加工和科研領域提供了更高效的解決方案；

915/976nm 50W 高亮度半導體激光芯片

? 單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件：采用片上集成DFB光柵技術，憑借超窄線寬和高穩定性，實現了大功率范圍的鎖波功能，滿足了精密測量和光通信領域的嚴苛需求；

單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件

? 650W高光譜穩定輕量化DFB泵浦模塊：基于自研高光譜穩定DFB芯片，以其高效率、高光譜穩定性、小型化、輕量化和強的環境適應性，為光纖激光器領域帶來了全新的技術突破。

650W高光譜穩定輕量化DFB泵浦模塊

3月12日下午，1415 N3.3336展臺，度亙核芯將再續精彩報告，以光為媒，邀您共享“芯”光盛宴，敬請期待！