2024年3月21日，知名德國企業賀利氏聯手中國的分子合成材料公司化合積電，斥資數百萬歐元支持后者在半導體領域進行創新。兩家公司已經達成協議，賀利氏將持有化合積電的股權并享有董事席位。這是賀利氏集團對下一代半導體解決方案研發與市場推廣的重要支持之舉。

金剛石素來被贊譽為“終極半導體”，于高性能電子元件中扮演著積極的角色。它擁有超過2200W/（m·K）的高效導熱能力，使得電子元件能夠長時間高效率運行，同時也具備高電壓擊穿特性，對相關電力電子器件的小型化、效能及壽命提升發揮關鍵作用。

賀利氏集團管理委員會成員Steffen Metzger博士表達了此次合作的意義，他說：“我們相信這種在領先領域尋找優質創新機會的策略將有助于加強我們對半導體市場的戰略關注，并且借助化合積電成熟的晶圓級金剛石技術，我們可以開拓全新的行業標準，推動人工智能和云計算的發展，從而革新電動汽車的逆變器架構。”

化合積電不僅是多晶和大尺寸單晶金剛石的主要制造商，也是成功擁有40項專利（其中包括23項發明專利和17項實用新型）的研究機構。首席執行官張星稱贊道，“賀利氏的產業經驗、全球化布局和專業知識使人期待與之合作，共同實現全球先進化合物半導體材料供應商的愿景”。

面對未來市場需求，金剛石在量子傳感器、光學/探測及高功率激光器等領域的應用備受關注。伴隨化合積電專業技術與賀利氏的全球市場準入的有機融合，業內人士預測將有望在不遠的將來進軍更加廣闊的國際市場。