中國臺灣經濟部門啟動16nm以下芯片研發補貼計劃， 助力本地企業發展。此次擬計劃提高在集成電路設計領域的競爭地位，申請截止時間為2024年3月29日。

補貼最高可達計劃總費用的50%，主要涵蓋研發人員薪酬、裝備材料費用、裝備維護、隱形投入、聘請外援、認證及專利申請費用等。企業可申請任意額度的資助，每個項目將按具體情況進行審查。若獲批，資助期限為五年。

業內人士認為，過去向外資如美光和英偉達的資金支援過多，導致當地人才流失嚴重，對本土企業造成不公。然而，由于中國大陸IC設計企業在先進封裝與復雜設計方面得到政府支持，使之超過許多中國臺灣地區公司；同時，美國芯片法案也為此類產業提供13億美元援助，以維持競爭力。因此，出臺此項補貼政策很有必要。

據悉，中國臺灣科技委員會已通過當地促進產業創新計劃，為六所半導體教育機構提供每年1億元新臺幣的設備購買補助。未來十年，將總計投資3億元新臺幣于IC設計創新。此舉希望提升中國臺灣在全球集成電路設計市場占有率從20%上升至40%，進一步提高先進工藝全球占有比重至80%。

中國臺灣經濟部門鼓勵開發符合使用7nm以下制造工藝芯片、小芯片（Chiplet）集成封裝模塊、硅光電等新興應用芯片，及應用0.35um及更低晶圓級異質集成MEMS傳感器芯片、具備國際基準規格的AI、HPC、下一代通信及汽車電子芯片等規件的先進芯片與系統。

補貼制度同樣強調芯片設計企業應優先使用本國知識產權（IP），且合作對象務必為本土晶圓廠。盡管7nm以下制造工藝為主導，但據該部門工業技術司表示，16nm以下亦在考慮之內。