英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動，英特爾在活動中全面討論了其進入下一個十年的工藝技術路線圖，包括其14A前沿節點。

英特爾首席執行官帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾代工廠取代了之前的英特爾代工服務公司，其目標是到2030年成為全球第二大半導體制造代工廠。這一目標的一部分是在四年內提供五個工藝節點，蓋爾辛格表示，這一目標有望實現。

除了公布包括14A先進半導體制造工藝在內的工藝技術路線圖外，英特爾還公布了更多的設計大獎和合作伙伴關系，美國商務部長吉娜-雷蒙多（Gina M. Raimondo）也公布了一些有關CHIPS和科學法案的消息。

英特爾的 CHIPS 法案撥款

在 "英特爾直連"（Intel Direct Connect）的主題演講中，蓋爾辛格宣布，英特爾將 "很快 "從《CHIPS 法案》中獲得撥款。

《CHIPS和科學法案》是美國的一項資助和激勵計劃，旨在將半導體制造帶回國內，以加強供應鏈的彈性，并重新平衡全球芯片制造的位置。

雖然沒有給出具體細節，但彭博社的一份報告稱，這筆撥款將包括貸款和贈款，約為 100 億美元。

Arm 合作伙伴關系

微處理器供應商 Arm 與微處理器供應商英特爾之間的新合作關系或許是更有趣的方面之一。

雷內-哈斯（Rene Haas）在 "英特爾直連"（Intel Direct Connect）會議上說："我們是一對奇怪的搭檔。"這項技術處于行業領先地位，改變著行業，我們需要參與其中。

英特爾代工廠高級副總裁兼總經理斯圖-潘（Stu Pann）表示，雙方的合作將涉及共同投資、聯合項目以及為英特爾代工廠提供穿梭機和大規模知識產權（IP）。

Arm在英特爾直連（Intel Direct Connect）大會上首次展示了Neoverse新產品線，即可用于人工智能數據中心和許多其他領域的藍圖或IP。英特爾和Arm將合作為英特爾代工廠提供這項技術。

哈迪制造

雷蒙多（Raimondo）和蓋爾辛格（Gelsinger）過去都曾表示，他們希望美國的半導體制造業能夠恢復到過去的重要地位。在英特爾直連會議上，他們重申了這一目標，即占全球制造業的三分之一。

第二個 CHIPS 法案？

蓋爾辛格在與雷蒙多交談時問道，是否有必要制定另一部《CHIPS 法案》，以繼續推進半導體供應鏈的多樣化，并實現全球三分之一制造業的目標。

雷蒙多沒有證實這一點，但他說，一旦最初的《CHIPS 法案》資金分配完畢，很可能需要更多的資金來延續該法案已經取得的勢頭。

更多資金即將到位

最后，雷蒙多表示，除英特爾即將獲得的資金外，更多的 CHIPS 法案資金也將到位，并將在今年穩步公布。

微軟交易

微軟將成為英特爾代工廠的最新客戶，他們將在英特爾最先進的 18A 工藝節點上制造新型半導體。

150 億美元及更多

Pann表示，英特爾將有超過 150 億美元的代工業務。

新的塔式交易

Pann還宣布，英特爾代工廠正在與 Tower Semiconductor 合作開展一項新交易，可能涉及 40 納米成熟工藝節點。

此前，英特爾原本計劃收購 Tower，但由于政府法規的原因，交易未能達成。取而代之的是，英特爾與 Tower 半導體公司達成了一項不同的協議，英特爾將為 Tower 半導體公司的客戶提供 300 毫米晶圓代工服務。

學生訪問

英特爾宣布與密歇根大學和加州大學伯克利分校合作，為學生提供通過其先進工廠（特別是 18A 工藝節點）運行測試芯片的機會。

工具驗證

電子設計自動化（EDA）領域的主要廠商Synopsys、Cadence、西門子和Ansys都宣布了針對英特爾代工廠18A工藝節點的驗證工具、設計流程和IP組合。他們還確認了英特爾其他工藝節點的 EDA 和 IP 支持。

英特爾代工廠（Intel Foundry）是全球首家提供背面電源解決方案的代工廠。

審核編輯：劉清