HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings(7911.T)計劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計劃于2026年底開始運營。該工廠預(yù)計將創(chuàng)造200個就業(yè)崗位，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信、人工智能等領(lǐng)域的IC封裝。

目前，Toppan Holdings并未透露該工廠的投資額，但據(jù)估計為500億日元(約合24.4億元人民幣)。隨著需求增長，其產(chǎn)能可能會相應(yīng)提高，預(yù)計未來的總投資將超過1000億日元(約合48.7億元人民幣)。

盡管Toppan Holdings將承擔(dān)最初的投資壓力，但后續(xù)的產(chǎn)能擴張可能會得到其主要客戶美國半導(dǎo)體巨頭博通的財務(wù)支持。Toppan Holdings在工廠選址和招聘人員方面得到了新加坡政府和博通的支持。博通的總部在2018年之前一直位于新加坡。

此前，Toppan Holdings僅在日本中部的新瀉縣工廠生產(chǎn)封裝基板。2023年，Toppan Holdings收購了顯示技術(shù)公司JOLED在石川縣的工廠，作為封裝基板的生產(chǎn)基地。由于石川縣與新瀉縣位于同一地區(qū)，Toppan Holdings認(rèn)為有必要在其他地方建立另一個生產(chǎn)基地。而新加坡靠近許多在馬來西亞和臺灣進行半導(dǎo)體組裝和測試的后端加工承包商。

Toppan Holdings希望通過擴建新瀉工廠和開設(shè)新工廠，到2027財年將整體基板產(chǎn)能比2022財年提高150%。

法國研究公司Yole Intelligence報告稱，芯片基板市場預(yù)計到2028年將達到290億美元，比2022年增長90%。

在日本其他封裝基板制造商中：①.Ibiden計劃于2025財年開始在日本中部岐阜縣的新工廠運營，預(yù)計投資超過1000億日元(約合48.7億元人民幣)；②.Shinko(新光電氣)正在投資1,400億日元(約合68.2億元人民幣)增加現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能，并在同樣位于日本中部的長野縣建造一座新工廠，計劃于2024年10月開始運營。

日本企業(yè)在FC-BGA封裝基板領(lǐng)域表現(xiàn)強勁，在全球產(chǎn)能中占據(jù)40%的份額。從各企業(yè)的FC-BGA基板份額來看，Ibiden以17%領(lǐng)先，其次是Shinko (12%)、Kyocera (4%)和Toppan Holdings (3%)。臺灣企業(yè)也占有40%的份額，其中欣興電子占19%，南亞電路板占12%，處于領(lǐng)先地位。

審核編輯：劉清