近日,上海證券交易所公開披露,北京昆侖聯(lián)通科技發(fā)展股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“昆侖聯(lián)通”)及其保薦機(jī)構(gòu)東方證券已主動(dòng)撤回了發(fā)行上市申請(qǐng)。因此,上交所決定終止對(duì)昆侖聯(lián)通的發(fā)行上市審核。
昆侖聯(lián)通在2023年6月向上海證券交易所遞交了招股書,正式啟動(dòng)了主板上市的沖刺之旅。本次上市計(jì)劃,昆侖聯(lián)通原擬募資5.38億元,資金用途明確,將分別用于業(yè)務(wù)拓展及服務(wù)體系建設(shè)項(xiàng)目、智能運(yùn)維平臺(tái)升級(jí)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,以及補(bǔ)充公司的流動(dòng)資金。
昆侖聯(lián)通作為IT基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案的專業(yè)提供商,一直致力于滿足企業(yè)不同發(fā)展階段的IT基礎(chǔ)架構(gòu)建設(shè)需求。其業(yè)務(wù)范圍廣泛,涵蓋了IT基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案、IT運(yùn)維服務(wù)和IT增值供貨服務(wù)等多個(gè)領(lǐng)域。其中,IT基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案包括數(shù)字化辦公解決方案、云計(jì)算解決方案和信息安全解決方案,這些服務(wù)在當(dāng)前的數(shù)字化浪潮中,具有極高的市場(chǎng)價(jià)值和廣泛的應(yīng)用前景。
然而,盡管昆侖聯(lián)通已經(jīng)完成了招股書的遞交,并接受了上交所的初步審核,但最終公司及其保薦機(jī)構(gòu)選擇撤回了上市申請(qǐng)。這可能是由于市場(chǎng)環(huán)境的變化、公司自身發(fā)展戰(zhàn)略的調(diào)整,或者其他內(nèi)外部因素的綜合影響。
-
云計(jì)算
+關(guān)注
關(guān)注
39文章
8023瀏覽量
144480 -
ipo
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1284瀏覽量
34762
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
中興通訊2025年?duì)I收1339億元
安培龍擬募資5.44億加碼傳感器主業(yè),劍指人形機(jī)器人等新興賽道
視涯科技IPO過會(huì)!綁定字節(jié)跳動(dòng)等大客戶、鎖定數(shù)百萬片年訂單
估值超70億,安徽傳感器獨(dú)角獸科創(chuàng)板IPO!募資11.69億元
今日看點(diǎn):黑芝麻智能擬4-5.5億元收購億智電子控股權(quán);理想發(fā)布首款 AI 眼鏡 Livis
2.2億元并購、314%高溢價(jià)!信音電子并購國(guó)聯(lián)電子
27億元估值,天津大學(xué)精儀系校友的傳感器公司易思維科,科創(chuàng)板IPO過會(huì)
彭博社爆料:清華傳感器獨(dú)角獸梅卡曼德機(jī)器人秘密赴港IPO,擬募資超14億元
恒坤新材IPO擬募資10.07億,錨定集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化突破
恒坤新材IPO成功過會(huì),擬募資10.07億元加碼集成電路材料產(chǎn)業(yè)
聯(lián)訊儀器IPO:1.6T光模塊測(cè)試全球第二家,募資20億押注高端測(cè)試設(shè)備
天岳先進(jìn)開啟招股,擬募資約18億擴(kuò)張大尺寸SiC襯底產(chǎn)能
RISC-V芯片公司沖刺IPO:年銷超億顆,單芯片毛利68%
國(guó)內(nèi)排名第四,這家企業(yè)級(jí)SSD廠商創(chuàng)業(yè)板IPO!
超硅半導(dǎo)體IPO:產(chǎn)能爬坡,300mm硅片三年貢獻(xiàn)14.2億元
昆侖聯(lián)通IPO終止,原擬募資5.38億元
評(píng)論