韓國上市PCB企業Haesung DS（KOSDAQ:195870）于近日公布了2023年的財報數據。公司在該年度實現了6722億韓元（約36.50億人民幣）的銷售額、1025億韓元（約5.57億人民幣）的營業利潤和844億韓元（約4.58億人民幣）的凈利潤。

同期相比，銷售額、營業利潤和凈利潤分別下降了19.9％、49.9％和47.0％。而2023年第四季度，公司銷售額為1451億韓元（約7.88億人民幣），營業利潤為163億韓元（約88,51萬人民幣），凈利潤為106億韓元（約5756萬人民幣）。

Haesung DS表示：“由于去年半導體行業持續衰退，公司銷售額同比下降了20％，但通過增加汽車半導體引線框架和DDR5封裝基板等高附加值產品的銷售份額，我們實現了穩健的利潤，去年的營業利潤率為15.2％。”

同時，Haesung DS還表示：“今年，汽車和存儲半導體市場預計將共同增長，因此我們預計會增加現有客戶的份額。”該公司解釋說：“由于半導體后加工（OSAT）客戶的庫存調整，去年下半年的業績有所下滑，但自今年年初以來，來自引線框架和封裝基板客戶的訂單已經恢復。”

另外，Haesung DS還表示：“雖然對電動汽車行業的擔憂可能會對汽車半導體引線框架產生一定影響，但我們預計實際影響微乎其微。預計以DDR5基板為中心的內存半導體需求將繼續增長。我們將通過加強內部管理，穩步應對需求的激增，例如在2025年之前完成目前正在籌備的3880億韓元的擴建投資。”

2023年1月16日，Haesung DS(KOSDAQ:195870)發布公告，投資3185億韓元(17.05億人民幣)擴建其昌原工廠，生產半導體封裝基板。這相當于Haesung DS股本的108.2%，投資期限為2023.1.16-2025.10.31。2022年，Haesung DS與昌原市簽署了3500億韓元的投資協議MOU，2022年5月27日宣布初期投資636億韓元。而本次3185億韓元的追加投資是對與昌原市簽署MOU的擴展。

從2022年5月到2025年10月，Haesung DS的總投資額已增至約3880億韓元，投資區分：廠房等設施投資1740億韓元、設備投資2140億韓元。

Haesung DS成立于2014年，總部位于韓國首爾市江南區，2016年6月上市。公司一直以來是全球半導體市場的領先者，產品主要包括引線框架（銷售比重65%）和封裝基板（銷售比重35%），客戶包括英飛凌、恩智浦、意法半導體，三星電子、SK海力士等。

審核編輯：劉清