3月11日，Marvell宣布與臺積電深化合作，旨在共同研發前沿的2nm芯片制造平臺，全面滿足加速基礎設施優化的需求。

據悉，此次合作中，Marvell與臺積電將專注于芯片核心功能和效率技術的提升，加大對互聯性及高端封裝的投入力度，降低多芯片方案的成本，提速相關芯片市場化進程。

Marvel首席開發官Sandeep Bharathi宣稱：“面向未來的AI工作負載，我們對芯片性能、功耗、面積以及晶體管密度的要求將愈發嚴格。2nm芯片平臺的推出，讓Marvell有能力打造高度差異化的模擬、混合信號以及基礎IP，為實現AI愿景所需的加速基礎設施貢獻力量。通過與臺積電深度合作，我們在5nm、3nm以及現有的2nm平臺上取得了顯著成果。”