深圳證券交易所（深交所）近日公告，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（以下簡稱“輝芒微”）及其保薦人中信證券已主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件，終止其在創(chuàng)業(yè)板的上市申請(qǐng)。這標(biāo)志著輝芒微第二次嘗試A股上市均以失敗告終。

輝芒微，自2005年6月成立以來，一直以MCU為核心，致力于成為一家平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司專注于高性能模擬信號(hào)及數(shù)模混合信號(hào)集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，擁有MCU、EEPROM和PMIC三大產(chǎn)品線。其產(chǎn)品在市場(chǎng)上得到了廣泛應(yīng)用，包括廣汽埃安、飛利浦、LG、小米、美的、石頭科技、佰維存儲(chǔ)等知名品牌都是其客戶。

然而，盡管擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可，輝芒微的上市之路卻異常坎坷。早在2021年12月，輝芒微就曾申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，但在現(xiàn)場(chǎng)檢查階段迅速撤回了申請(qǐng)文件。時(shí)隔一年多，輝芒微改道創(chuàng)業(yè)板再次發(fā)起沖擊，經(jīng)過兩輪問詢回復(fù)，仍然未能成功。

盡管上市計(jì)劃暫時(shí)受挫，但輝芒微的實(shí)力和潛力仍然不容小覷。作為一家在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有深厚底蘊(yùn)的企業(yè)，輝芒微將繼續(xù)專注于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，努力提升企業(yè)的核心競(jìng)爭力和市場(chǎng)地位。同時(shí)，公司也將積極探索其他的融資渠道和發(fā)展路徑，為未來的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。