近日,上海證券交易所(上交所)發布決定,終止對大連科利德半導體材料股份有限公司(簡稱“科利德”)首次公開發行股票并在科創板上市的審核。
回顧科利德的上市歷程,其科創板IPO于2023年6月獲得受理,原計劃募集資金8.77億元。然而,同年7月,科利德在接受上交所的審核問詢后,于今年2月決定撤回IPO申請。
據科利德的招股書顯示,該公司是國內專業的高純半導體材料供應商,主要從事電子特種氣體及半導體前驅體材料的研發、生產和銷售。科利德在半導體材料領域擁有一定的市場地位和影響力。
盡管科利德的上市計劃暫時受挫,但并不意味著其在半導體材料領域的發展前景黯淡。相反,隨著技術的不斷進步和市場的持續擴大,科利德仍有很大的發展空間。
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