SEMI China/FPD China 2024盛事將于明年3月20至22日在上海新國際博覽中心隆重揭幕。本月5日，主辦方在位于美國加州的總部召開新聞發布會，詳細闡釋這場集結了全球半導體行業頂尖力量，規模龐大、尖端技術盡攬的產業盛會。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍現場分享了展會精彩看點以及全球半導體產業趨勢與中國機遇。他首度運用4D動畫向剛剛離世的傳奇人物戈登?摩爾表達敬意。他明確表示，半個多世紀以來，摩爾定理推動著全球半導體產業不斷前進，其不僅是科學與技術的規則，更是商業規律。由此催生的科技革命改變了人們的日常生活，引領了人類文明進程。

對于本次SEMICON China/FPD China 2024展覽，居龍強調三大特色：一為規模宏大，總展覽面積達近90000平方米，預計有超過1100家企業、4500個展位參展，同時還將成功舉辦超20項重要產業技術大會與交流研討會；二為覆蓋范圍廣泛，囊括了設計制造、封裝測試、設備材料及關鍵零部件等全產業鏈；三為高度國際化，本年度展覽的國際展商占比過半，預估今年海外業內參展商將較去年呈大幅度增加態勢。SEMI作為全球化產業組織，致力于促進全球產業合作共贏，也見證了中國地區會員數量自2016年至今的幾何級數增長，目前業已突破700家，刷新紀錄。

此外，展會上還精心設置了多個專題展館如IC制造、功率及化合物半導體、先進材料等，以深入剖析當前泛半導體產業發展走向。展會期間，也將有眾多專題技術交流會，緊扣市場熱點，探討半導體市場前景及產業前沿發展動態。上海浦東嘉里酒店的“2024全球半導體產業戰略峰會（ISS）：SEMI 產業創新投資論壇（SIIP China）”、涵蓋汽車芯片、智能制造、先進材料、功率及化合物、硅基顯示等熱門領域的主題論壇與集成電路科學技術大會（CSTIC）均將盛情邀請您的參與。值得一提的是，今年鮮見地舉辦了“異構集成（先進封裝）國際論壇”。

居龍特別強調，由于中國半導體設備市場出乎意料的強勁表現，SEMI對于全球半導體設備市場的預測由最初的“2023年將有10%-14%的負增長”調整為“2023 年將略微收縮2%達到1000億美元，預計將在2024年恢復增長”。根據SEMI報告，在產能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端對先進技術和解決方案的高需求的推動下，2025年全球半導體設備總銷售額預計將達到1240億美元的新高。SEMI 報告指出，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。

居龍最后總結，SEMI將以開放合作的態度扮演著連接全球和中國半導體產業的橋梁角色，SEMICON/FPD China這一世界級精彩盛會將充分見證。

居龍還在新聞發布會上解讀了當下業界關切的熱點議題。他預測，2024年全球半導體市場將實現10%-11.0%的增長率，并可能在2030年底達到萬億美元水準。他認為，在全球半導體產業觸達萬億目標的道路上，主要面臨由AI引領的新技術及其衍生的新興市場機遇、新能源車、物聯網等新興產業以及異構集成、先進封裝帶動的技術革新等三方面的驅動力，以及地緣供應鏈調整、企業承擔的環境保護與社會責任、以及全球性人才結構矛盾等挑戰。