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先楫半導體攜手芯原,突破多媒體MCU性能,打造新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺

先楫半導體HPMicro ? 2024-03-05 08:19 ? 次閱讀
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2024年3月4日,上海 - 國產高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體,HPMicro)在其豐富的高性能微處理器產品組合的基礎上,推出新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺——HPM6800系列。該系列產品結合主頻600MHz RISC-V CPU內核,算力高達1710DMIPS,采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU,支持OpenVG Lite圖形庫和2D圖形加速PDMA,內置1MB RAM,支持DDR2/DDR3/DDR3L接口,集成2組4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 顯示接口和2組2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 攝像頭接口,單芯片MCU開發簡便,啟動時間低至百毫秒,系統功耗低,賦予數字儀表顯示和人機界面應用巨大的發展潛力。

HPM6800系列是先楫半導體在已有的高性能MCU系列產品中的又一個創新與突破。除了秉承先楫高性能芯片一貫的強大算力、精準控制、卓越通訊等特點,HPM6800更聚焦于將高效的圖形處理、復雜的人機界面及實時的信號控制三項功能融合并集成一體,最大限度地發揮系統效能,把顯示控制類的國產MCU產品帶到了前所未有的新高度。我們期待搭載HPM6800高性能MCU的多媒體系統解決方案在工業HMI、汽車儀表以及更廣闊的市場領域的應用落地。

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——先楫半導體CEO 曾勁濤

此次合作將芯原功能豐富且低功耗的2.5D圖形處理器(GPU)IP與先楫基于RISC-V的高性能MCU相結合,旨在共同推出領先的優秀產品,以應對顯示領域不斷增長的市場機遇。在過去十多年里,芯原的2.5D GPU IP已經廣泛應用于許多領先的汽車和工業產品中。我們非常期待能將這項成熟的圖形處理技術引入RISC-V生態系統,滿足更廣泛的客戶需求。

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——芯原執行副總裁、IP事業部總經理 戴偉進

芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠為MCU/MPU設備提供高能效的圖形處理和優質的圖像輸出,同時顯著降低CPU負載。憑借其成熟的可擴展性,該GPU已廣泛應用于領先的汽車、工業和可穿戴產品中。此外,芯原還與領先的GUI軟件服務提供商展開合作,以豐富面向GPU關鍵應用的生態系統,有效加快客戶產品的上市進程。

產品簡介

主頻600MHz RISC-V CPU內核

片上內存1MB

支持擴展內存 DDR2-800,DDR3/DDR3L-1333

17×17 417 BGA P0.8 封裝

?40-°C至 +105-°C工作環境溫


增強圖像系統:

2.5D OpenVG 1.1 GPU

2組 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 顯示接口

2組 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 攝像頭接口

2D 圖形加速

LCD控制器支持 8圖層 Alpha-blending

1920 × 1080 分辨率顯示屏刷新率可達 60fps

集成 JPEG 編解碼器可實現快速 JPEG 編碼和解碼,減輕處理器負荷

音頻

4個 8通道全雙工I2S 和 1個數字音頻輸出

多路語音和數字麥克風接口

外設:

1個內置PHY的高速USB,千兆以太網口,多達 8路 CAN/CAN-FD及豐富的UART、SPI、I2C等外設

1個 2MSPS 16 位高精度 ADC,配置為 12位精度時轉換率可達 4MSPS

多達 36路32位定時器,3個看門狗和 RTC

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應用市場

先楫HPM6800系列集高算力、低功耗、高集成度和出色多媒體能力等特點,是一款特別適合于帶復雜圖形圖像處理、數字儀表顯示、高性能多媒體用戶界面應用的新一代應用平臺。其中,HPM6800高度集成的特性,無需電源管理子系統,有助于降低系統成本。適合以下目標應用,但不僅限于這些應用:

汽車儀表/摩托車儀表/工程車儀表

人機交互界面(HMI)

電子后視鏡(CMS)

車身域控(ECU)

車載通信終端(TBOX)

網關(Gateway)

智能管理系統平臺

視覺/語音輔助產品

工業相機

高端醫療設備


為了加速 HPM6800系列產品的市場應用推廣,先楫半導體已與合作伙伴推出全液晶數字儀表、CMS電子后視鏡等行業解決方案,更多應用方案及詳情,敬請咨詢先楫半導體客戶經理。

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(全液晶數字儀表方案)

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(CMS電子后視鏡方案)


HPM6800EVK

HPM6800 開發套件現已在先楫半導體官網正式開售,售價¥1,499,現在下單購買還贈送配套的HPM6800EVK顯示轉接板,含單路LVDS_DSI、MIPI_DSI、MIPI_CSI三個接口,免開發快速接入,提升工作效率。借助這一套開發工具可以讓用戶在投入大量資源進行具體產品開發之前,有效評估目標處理器的功能和特性,降低產品開發的風險,所有HPM6800 EVK的硬件設計文件均可從先楫半導體官網免費下載。

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(HPM6800EVK評估板)

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(HPM6800EVK顯示轉接板)

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