越南計劃投資部部長阮志勇預測，至2045年，越南將躋身全球半導體產業鏈的重要環節，具備滿足自身發展所需的工程師及專業團隊人數。

近日，針對《近期至2030年、遠期至2045年的半導體行業人力資源發展規劃建議》的討論會上，阮志勇強調，未來將進一步完善并于2024年初向官方提交該項目，加速落實策略，預計于2030年前實現越南工程師深度融入現代半導體電路設計流程的目標。在此過程中，越南將積極涉足半導體封裝測試環節，掌握封裝測試技術；此外，還將培訓至少5萬名工程師，以服務于行業價值鏈各領域。

工程師緊缺問題是越南走向芯片制造強國的首個障礙。據越南科技信息門戶網站公布的數據顯示，截止至2023年末，全國范圍內主要從事芯片設計工程的人才數量僅有5500余位。而越南半導體產業估算每年需新增5千至1萬名工程師，面臨國內人力資源總量僅能滿足需求的20%，且后續5年內預期增長至2萬人，以及未來10年將增至5萬人的困境。

為推動本土半導體產業發展，越南計劃投資部致力于提升人力資源隊伍素質，打造招商引資政策及研發中心（R&D）吸引人才。據越南教育培訓部的調查報告顯示，全國共有約35家高校設有半導體芯片專業學科。

在半導體人才培養方面，阮文福副部長指出，得益于越南數學化學教育在東南亞地區處于領先地位，為半導體及信息技術行業儲備人力資源奠定了堅實基礎。事實上，越南境內還有大約40所大學校園提供相關領域的課程培訓。而且，一旦市場對半導體芯片的需求增長，大學生們必定會更加留心半導體領域。因此，他堅信越南有足夠的實力滿足包括額外培訓到全新的全面培訓在內的各種人力資源需求。阮志勇更是明確表示，憑借目前的優勢條件，越南必將成為半導體行業最佳且最具全備人力資源來源地。

已有眾多海外半導體企業投入在越南的人才培養體系之中。據悉，胡志明市高新技術園區（SHTP）已于今年2月27日與德國高科技龍頭企業西門子公司（Siemens）旗下的西門子EDA公司簽訂合作協議，共同挖掘越南當地半導體行業人力資源潛力，致力于提高該領域的培訓水平。儀式上，雙方約定將集結胡志明市高新技術園區在半導體芯片行業人力資源培訓的優勢，結合西門子在軟件設計供應及IC/ PCB （整合電路、線路板） 設計培訓活動協調方面的豐富經驗，推動合作事業計劃在2024年有序展開。