據(jù)浙江瓜瀝官微消息，2月24日，浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)召開推進(jìn)新型工業(yè)化暨項目開工簽約大會。集中簽約開工的18個項目總投資超20億元，涉及半導(dǎo)體芯片、集成電路設(shè)計與組件等領(lǐng)域。

其中，新簽約項目包含譜析光晶投資的年產(chǎn)10萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項目。據(jù)了解，該項目計劃總投資1億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值2億元，稅收貢獻(xiàn)1000萬元。

資料顯示，杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司是一家致力于第三代半導(dǎo)體芯片的設(shè)計制造以及應(yīng)用的清華系公司。以極高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)研發(fā)作為切入，逐漸從碳化硅系統(tǒng)拓展到碳化硅芯片和模塊。團隊在國外有15年高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)的研發(fā)經(jīng)驗，長期耕耘于能源勘探測以及航天等領(lǐng)域，回國后，團隊將此應(yīng)用拓展到電動汽車碳化硅電機驅(qū)動系統(tǒng)的研發(fā)制造、新能源比如光伏的逆變系統(tǒng)、航天軍工碳化硅系統(tǒng)、礦機的高效率開關(guān)電源系統(tǒng)等領(lǐng)域。

據(jù)“企查查”顯示，截至目前完成了5次融資，專注技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，以往融資都用于SiC系統(tǒng)的生產(chǎn)基地建設(shè)和SiC芯片的研發(fā)生產(chǎn)。

譜析光晶在高溫芯片和高溫電源技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，200℃以上芯片和電源國內(nèi)唯一。在產(chǎn)品方面，譜析光晶已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以內(nèi)的高端SiC SBD和車規(guī)級MOS芯片。

業(yè)務(wù)方面，2023年9月25日，譜析光晶、乾晶半導(dǎo)體與綠能芯創(chuàng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)及驗證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品，并簽訂了5年內(nèi)4.5億的意向訂單。

審核編輯：劉清