據美媒昨日報道，2月26日，美國商務部長雷蒙多在華盛頓戰略與國際研究中心發表演講，公布了擴大對芯片生產供應鏈全過程補貼的政策，意在在2030年前使美國芯片全球產量占比提升至20%。

雷蒙多誓言，由政府帶頭推動，結合半導體行業意愿強烈的參與，有望于2030年前把美國在全球先進光刻技術芯片生產服務市場份額提升至20%。要實現此里程碑式目標，聯邦政府將全方位支持及發展從半導體開發到硅晶片加工再到封裝測試的整個產業鏈；同時計劃成立多家芯片檢測和封裝企業。

雷蒙多坦誠，雖然面臨眾多挑戰，但已有約600家公司提出了補貼申請，預計僅先進光刻技術項下需求便可高達700億美元，而前后整合投入補貼減去的資金已遠超280億美元。

值得注意的是，IT之家前些日子曾報道過，唯存三家企業獲得支援，其中規模最大者為格芯（GlobalFoundries），他們即將獨得15億美元于紐約州發展業務。