報(bào)告指出，臺(tái)積電 2023 年?duì)I收達(dá)到 693 億美元（當(dāng)前約 4989.6 億元人民幣），超過(guò)了英特爾的 542.3 億美元（當(dāng)前約 3904.56 億元人民幣）和三星的 509.9 億美元（當(dāng)前約 3671.28 億元人民幣）。

這一刻對(duì)臺(tái)積電深具意義，因營(yíng)收是衡量半導(dǎo)體公司影響力的關(guān)鍵指標(biāo)。雖然臺(tái)積電2017年市值就一度超越英特爾，2021年市值超越三星，但2021年臺(tái)積電營(yíng)收仍小于以制造內(nèi)存為主業(yè)的三星，也小于以制造處理器為主業(yè)的英特爾。

但到2023年，局面不一樣了！臺(tái)積電2023全年?duì)I收站上693億美元，英特爾同期營(yíng)收為542億美元，三星2月6日公布，2023全年?duì)I收258.94兆韓元。

分析師估計(jì)，三星半導(dǎo)體部門(mén)2023年?duì)I收約509億美元。

臺(tái)積電成為2023年全球營(yíng)收最高的半導(dǎo)體公司，主要是因這年臺(tái)積電等所有公司都因手機(jī)、筆記本庫(kù)存水位高，總體經(jīng)濟(jì)需求不振，地緣政治動(dòng)蕩等大環(huán)境影響，但臺(tái)積電以純芯片代工模式運(yùn)營(yíng)，客戶產(chǎn)品種類(lèi)相加，比三星和英特爾更廣。

相較之下，三星因內(nèi)存供過(guò)于求，營(yíng)收大幅下滑，英特爾則受AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手侵蝕數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)占有率，加上筆記本和PC需求不振，英特爾銷(xiāo)售處理器為主的營(yíng)收也難大幅增長(zhǎng)。

臺(tái)積電從草創(chuàng)到世界第一之路，突顯商業(yè)模式的重要性。因1990年代，葛洛夫領(lǐng)軍的英特爾叱咤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以集成組件制造商模式（IDM）開(kāi)創(chuàng)了微處理器的時(shí)代；更在1992年擊敗日本NEC成為全球最大的半導(dǎo)體制造商。

《財(cái)訊》雙周刊指出，1987年臺(tái)積電成立，以芯片代工模式進(jìn)入全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，雖然研發(fā)不同半導(dǎo)體制程，且每年高額資本支出投入研發(fā)與先進(jìn)制程技術(shù)，但絕不推出自家產(chǎn)品，專心服務(wù)客戶，和主要生產(chǎn)自有產(chǎn)品的IDM模式大不相同。

三星相反，除了強(qiáng)攻內(nèi)存制造，同時(shí)走上下游集成之路，從內(nèi)存做到手機(jī)、電視，賣(mài)一次產(chǎn)品三星從零部件到整機(jī)都可賺錢(qián)。但三星在芯片代工業(yè)務(wù)遇到挑戰(zhàn)。雖然從李健熙時(shí)代就想要經(jīng)營(yíng)芯片代工業(yè)務(wù)，盡管2014年三星曾經(jīng)搶下蘋(píng)果訂單，但同樣一款iPhone 6手機(jī)，搭載臺(tái)積電版本芯片的iPhone竟比三星版性能更加出色，讓蘋(píng)果最后將訂單轉(zhuǎn)向至臺(tái)積電，從此蘋(píng)果都將芯片代工訂單獨(dú)家交給臺(tái)積電。

英特爾1995-2020年，長(zhǎng)期占據(jù)全球半導(dǎo)體營(yíng)收龍頭的地位，主因是英特爾在個(gè)人計(jì)算機(jī)CPU擁有高市場(chǎng)占有率，不過(guò)2018年開(kāi)始英特爾面臨AMD威脅；AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）以精明干練聞名，她不惜支付解約金，和原本負(fù)責(zé)制造AMD處理器的芯片代工廠美國(guó)格芯（GF）解除合約，于2018年改委托臺(tái)積電代工。自此，AMD在臺(tái)積電技術(shù)支持之下，在CPU市場(chǎng)占有率快速增長(zhǎng)，讓英特爾芒刺在背。

2020年全球歷經(jīng)本世紀(jì)最嚴(yán)重的新冠肺炎疫情，帶動(dòng)遠(yuǎn)程工作與生活的模式。尤其PC、NB等需求因此大增，但不久就出現(xiàn)庫(kù)存居高不下的狀況。甚至于2022年第二季開(kāi)始，整體市況反轉(zhuǎn)向下。

從營(yíng)收變化來(lái)看，很清楚可以看到三星與英特爾的營(yíng)收2021年見(jiàn)高點(diǎn)后，就出現(xiàn)下滑走勢(shì)，主要是因這二家企業(yè)營(yíng)收相當(dāng)依賴原有的內(nèi)存和處理器產(chǎn)品。

反觀臺(tái)積電過(guò)去這十年，除了為最大客戶蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，同時(shí)也開(kāi)始布局高速運(yùn)算（HPC）、車(chē)用電子等，得以分散過(guò)度集中于消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)，營(yíng)收來(lái)源更見(jiàn)分散靈活。

尤其，近兩年生成式AI商機(jī)崛起，對(duì)于高速運(yùn)算與繪圖芯片（GPU）需求強(qiáng)勁，然而，這些高端芯片制造都離不開(kāi)臺(tái)積電先進(jìn)制程，以及后段CoWoS先進(jìn)封裝，加上臺(tái)積電龐大的產(chǎn)能，也讓Nvidia與AMD二大IC設(shè)計(jì)公司非常依賴臺(tái)積電。由于AI芯片需求出現(xiàn)，加上手機(jī)芯片庫(kù)存持續(xù)下降，讓臺(tái)積電在2023年?duì)I收站上全球半導(dǎo)體龍頭。

韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道，從每年年終市值差距看，自從三星2020年底以市值為5,008億美元，領(lǐng)先臺(tái)積電市值的4,881億美元，兩者差距127億美元。2021年年終市值，三星開(kāi)始被臺(tái)積電超越，臺(tái)積電領(lǐng)先約1,338億美元。到2022年，臺(tái)積電市值領(lǐng)先額到933億美元。2023年終市值，臺(tái)積電領(lǐng)先三星達(dá)1,378億美元。

《財(cái)訊》雙周刊報(bào)道，蘋(píng)果、英偉達(dá)、超微、聯(lián)發(fā)科、高通及英特爾五大客戶，今年會(huì)大量采用臺(tái)積電3納米制程，臺(tái)積電總裁魏哲家日前說(shuō)明會(huì)指出，臺(tái)積電3納米制程無(wú)論P(yáng)PA（性能、功耗及面積）及晶體管技術(shù)，都是業(yè)界最先進(jìn)技術(shù)；且今年3納米營(yíng)收比重也會(huì)從2023年6%增長(zhǎng)至15%。

臺(tái)積電2023年成為世界最大半導(dǎo)體公司后，股價(jià)在農(nóng)歷年后以709元跳空大漲開(kāi)出，僅差1元即達(dá)漲停價(jià)位，不僅突破前高688元，同時(shí)總市值也躍上18.3兆元。

這代表芯片代工模式效率優(yōu)于對(duì)手，臺(tái)積電將持續(xù)拉高和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星與英特爾的距離。相信未來(lái)不論先進(jìn)制程進(jìn)展或營(yíng)收獲利及市值等，臺(tái)積電的領(lǐng)先地位短期都難撼動(dòng)。