長期以來，人們一直期望持久內(nèi)存會帶來計算范式的轉變，但這不太可能很快發(fā)生。在最近的一次網(wǎng)絡研討會上，存儲網(wǎng)絡行業(yè)協(xié)會 (SNIA) 的業(yè)內(nèi)人士表示有信心新技術將取代 DRAM 等現(xiàn)有內(nèi)存技術，但在本十年末之前可能不會出現(xiàn)。

SINA的 Arthur Sainio、Tom Coughlin 和 Jim Handy 在回答媒體和行業(yè)觀察人士的問題時表示，持久內(nèi)存已經(jīng)與現(xiàn)代 DRAM 技術達到的速度相匹配，SK Hynix 和 Micron 的鉿鐵電體就證明了這一點。然而，他們無法直接回答哪些新興內(nèi)存技術將最終取代客戶端 PC 和服務器中的 DRAM。

雖然鐵電存儲器以寫入周期快而聞名，但不能保證它最終會占上風。這是因為 MRAM、FERAM 和 ReRAM 等多種新型內(nèi)存技術都在競相取代 SRAM、NOR 閃存和 DRAM 等現(xiàn)有標準。

專家表示，MRAM 相對于競爭對手具有重大優(yōu)勢，因為其讀取速度在不久的將來“可能會與”DRAM 速度相媲美。自旋軌道扭矩和壓控磁各向異性等新技術也減少了 MRAM 的寫入延遲，使其成為有朝一日可能取代 DRAM 的主要候選技術之一。

然而，從 DRAM 過渡到持久內(nèi)存的一大障礙是制造成本。雖然 DRAM 的生產(chǎn)成本相對較低，但持久性內(nèi)存可能需要數(shù)年時間才能在價格方面變得具有競爭力。

阻礙持久內(nèi)存采用的另一個問題是它目前使用 NOR 閃存和 SRAM 接口而不是 DDR。然而，這種情況在未來可能會改變，因為“任何內(nèi)存技術都沒有與任何類型的總線緊密耦合的天生特征。”

持久內(nèi)存，顧名思義，即使沒有電源也可以保留內(nèi)容，這使其成為某些應用中的巨大資產(chǎn)。然而，專家們認為，盡管其好處顯而易見，但在不久的將來其廣泛采用仍存在許多障礙。就目前情況而言，我們可能不會在 2030 年代初之前過渡到新技術，“但可能會晚得多?！?/p>

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下一代DRAM，關注什么？

在內(nèi)存市場“寒冬”期間，除了人工智能服務器和汽車電子等一些特定應用之外，對 DRAM 位的需求仍然疲軟。特別是，自 2022 年底以來生成式 AI 應用（例如 ChatGPT）的興起推動了數(shù)據(jù)中心市場對高速內(nèi)存技術（即 DDR5 DRAM 和高帶寬內(nèi)存 (HBM)）的需求。

為了利用新的生成式 AI 浪潮并加速市場復蘇，三星、SK 海力士和美光開始轉移更多晶圓產(chǎn)能以抓住 HBM 機會，導致整體比特生產(chǎn)放緩并加速向供應不足的轉變對于非 HBM 產(chǎn)品。預計到 2024 年，HBM 晶圓總產(chǎn)量將同比增長 100% 以上，達到約 150 kwpm。

在人工智能計算強勁需求的推動下，HBM 的增長將在很大程度上超過整個 DRAM 市場。在 2023 年比特出貨量出現(xiàn)令人印象深刻的增長（同比增長 93%）之后，HBM 比特預計將在 2024 年（同比增長 147%）和未來五年（復合年增長率約 45%23-29）繼續(xù)強勁增長；相比之下，數(shù)據(jù)中心 DRAM 位的 CAGR23-29 約為 25%。

就收入而言，HBM市場有潛力從2022年的約27億美元增長到2024年的約140億美元，分別相當于DRAM總體收入的約3%和約19%。

面向未來的DRAM技術

目前正在開發(fā)4F2 DRAM，與現(xiàn)有的6F2結構相比，芯片面積減少約30%，且無需使用更小的光刻節(jié)點。此外，從 2027 年開始引入 4F2 單元后，將采用 CMOS 鍵合陣列 (CBA) DRAM 架構，其中外圍電路和存儲器陣列在不同晶圓上加工，然后通過晶圓間混合鍵合堆疊在一起。

HBM 還需要混合鍵合來繼續(xù)提高內(nèi)存帶寬和功率效率，并最大限度地減小 HBM 堆棧厚度。我們預計混合鍵合將從 HBM4 代（~2026 年）開始采用，該一代將采用每堆棧 16 個 DRAM 芯片，接口寬度增加 2 倍，高達 2,048 位。

盡管目前仍在尋找發(fā)展道路，但單片 3D DRAM 是最重要的長期擴展解決方案。3D-DRAM 開發(fā)的許多關鍵方面尚不清楚，前進戰(zhàn)略也尚未確定。根據(jù)技術論文和專利申請，DRAM公司正在探索實現(xiàn)單片3D-DRAM的許多可能途徑，其中包括帶有水平電容器的1T-1C單元，以及無電容器選項，例如增益單元（2T0C）或1T-DRAM （例如，基于浮體效應）。2D 到 3D DRAM 的轉變將引發(fā) DRAM 行業(yè)的重大變革，本質(zhì)上可以模仿 3D NAND 的歷史。我們當前的市場模型假設 3D DRAM 將在 2030 年左右上市，并需要大約五年時間才能達到 10 mwpy（占 2035 年預測 DRAM 晶圓產(chǎn)量的 38%）。

HBM 領導權之爭必將升級

自 2013 年以來，SK 海力士一直是 HBM 開發(fā)和商業(yè)化的先驅，目前以約 55% 的收入份額領先 HBM 市場，其次是三星，約占 41%。美光在 2020 年之前明顯缺席 HBM。作為 HBM 業(yè)務的后來者，這家美國公司需要縮短上市時間，為此，他們將跳過 HBM3 代，直接推出 HBM3E 產(chǎn)品（又名 HBM3 Gen2） ）。

用于 DRAM 邏輯集成的先進封裝技術和 DRAM 微縮替代傳統(tǒng)光刻微縮技術將成為中國企業(yè)未來幾年研發(fā)活動的重點。這些途徑目前是開放的——現(xiàn)階段不存在因商業(yè)限制而造成的重大障礙——中國將遵循這些途徑，在不使用受限制的前沿設備的情況下開發(fā)高性能人工智能芯片。*通過利用超摩爾解決方案結合了邏輯和存儲，中國將繼續(xù)在各個領域爭奪技術霸主地位，其中關鍵領域是人工智能計算。

審核編輯：劉清