據彭博社2月23日報道，美國商務部長雷蒙多公開表示，2800億美元尚不足以令美在全球半導體產業占據主導地位，因而需推動制訂新的《芯片法案》。

在此次IFS Direct Connect 2024代工大會上，雷蒙多強調了政府補助對于幻想美國成為半導體強國的必要性。她表示，為了支持半導體產業的室內發展，必需出臺第二版《芯片法案》。

周三的演講中，雷蒙多稱：“如果我們想領先于世界，就應當持續增加投資，因此第二版芯片法案（Chips Two）將至關重要。眼下，我們已處于落后位置，所以需要全力一戰。”

值得關注的是，在拜登于2022年8月簽署的“芯片法案”中，總共支出高達2800億美元。其中近2000億美元用于科研創新，527億美元作為對半導體制造商的補償金，各類免稅收優惠價值約合240億美元，其余的30億美元則用于加強尖端科技以及無線供應鏈等方面建設。此外，這筆527億美元的補貼計劃中，用以資助新建及升級芯片制造設施的金額高達390億美元，另有132億美元的預算用于技術研發與員工培訓。