據悉，英特爾在IFS Direct Connect大會上公布了其未來節點升級版的性能指針，表明開發每一次的PPA（即功率、性能和面積）增長不會超出10％。

IT界注意到，PPA是衡量先進制程能力的重要量衡，代表著功耗、性能以及邏輯密度的集成效果。

英特爾已經宣布，未來部分制程節點將有特殊升級版本，采用“P”、“T”、“E”等后綴表示性能強化、用于3D堆疊的SiP以及功能拓展等特點。

Andreas Schilling指出，英特爾CEO帕特·基辛格承諾“P”和“E”兩大類型的升級版節點在PPA方面可提升5＋％。至于Intel 7/4/3/20A/18A等主要制程節點，預計每步的PPA提升將達到14～15＋%。

援引Anandtech和More Than Moore先前報導，我們得知臺積電近期演進版節點的增強也在這個范圍內。詳細數據如下：

除此之外，英特爾正準備為顧客提供更多選擇：負責代工業務的斯圖爾特·潘在IFS Direct Connect活動前受Tom‘s Hardware采訪時表示，愿意攜手EDA合作伙伴，共同研發類似于英偉達4N（基于臺積電5nm工藝）這樣的定制節點。