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開年以來共有7家碳化硅企業獲得超18.5億元融資

行家說三代半 ? 來源:行家說三代半 ? 2024-02-21 10:22 ? 次閱讀
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昨日,國內又有2家碳化硅企業完成新一輪融資,共獲超億元融資。

據“行家說三代半”不完全統計,2024年開年以來,合計有7家碳化硅企業獲得超18.5億元融資。

中機新材:

完成過億元A輪融資

2月20日,企查查顯示,深圳中機新材料有限公司日前完成過億元A輪融資,本輪融資由元禾璞華、毅達資本領投,中金資本、元禾控股、深圳中小擔、立灣創投等資方跟投,北拓資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于產線升級、人才引進及市場推廣等。

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據了解,中機新材成立于2021年4月13日,聚焦國產化高性能研磨拋光材料的技術研發,為客戶提供定制化磨拋行業解決方案,共同解決半導體產業中長期存在的“卡脖子”難題。在磨拋材料方面,中機新材擁有切割、減薄、粗磨、精磨、粗拋、精拋全工藝環節的耗材產品。

據中機新材董事長陳斌透露道,“中機的核心價值是通過技術創新助力客戶降本增效,以團聚金剛石技術為例,其有效避免了多晶金剛石制造過程中的環境污染問題,并在使用過程中提升了客戶產品的良率。”

目前,中機新材已成功進入比亞迪、天岳先進、同光半導體、天域半導體、合盛硅業、晶盛機電、露笑科技等頭部企業,預計今年將進入國內一半以上的碳化硅襯底頭部廠商。

美浦森半導體:

完成A3輪融資

昨日(2月18日),天眼查顯示,美浦森半導體于近日完成A3輪融資。此輪投資由深圳深照、卓源亞洲聯投。日前,美浦森半導體天眼查完成變更,深圳深照、卓源亞洲成為美浦森半導體新股東。

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據了解,美浦森半導體成立于2014年,公司核心主創團隊來自于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等廠家。旗下主要產品包括高中低壓功率場效應管全系列產品SiC二極管、SiC MOSFET等系列產品。目前,美浦森半導體的SiC二極管已批量交付汽車級及光伏廠家,且已有碳化硅MOS產品批量供應能力。

據“行家說三代半”此前報道,2023年2月17日,美浦森半導體完成了A2輪融資,由卓源資本領投,資金將進一步用于產品迭代升級;2022年9月14日,美浦森半導體完成了A+輪融資;2022月3月15日,美浦森半導體完成了A輪融資。

2024年以來

還有5起融資案

在2024年開年以來,國內SiC產業的融資消息接連不斷,還有5家企業完成融資。

● 士蘭微獲12億增資:

2月1日,士蘭微發布公告稱,其子公司廈門士蘭明鎵已完成12億元的增資,并已于2023年11月3日辦理完成了相應的工商變更登記。

● 至信微完成A+輪融資:

1月31日,至信微電子宣布完成A+輪融資,本輪由深圳重大產業投資集團領投,深圳高新投追投,以共同推動碳化硅功率器件領域的技術創新和市場拓展。

● 邑文科技完成D輪融資:

1月29日,無錫邑文微電子科技股份有限公司宣布完成超5億元D輪融資,本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投,揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本等聯合投資,萬創投行擔任融資財務顧問。

● 恒格微完成A+輪融資:

1月18日,據“珠海高新金投”消息,珠海恒格微電子裝備有限公司獲得近5000萬元A+輪融資,珠海高新金投是此次融資的唯一投資者。

● 謙視智能完成A+輪融資:

1月18日,半導體量檢測設備公司謙視智能宣布完成A+輪數千萬元融資,投資方為沃賦創投、高瓴創投、麒麟創投,禾慕創投追投。對于融資用途,謙視智能表示將在南京設立生產基地,預計可支持年產能300臺套高端裝備的生產。




審核編輯:劉清

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原文標題:7起!開年以來SiC融資超18.5億

文章出處:【微信號:SiC_GaN,微信公眾號:行家說三代半】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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