韓方曾于2023年末赴荷蘭與該國領導人及ASML CEO就“半導體同盟”事宜展開交流，取得積極成果。隨著時間推移，韓方于2024年2月19日宣布正式建立韓荷半導體司局級對話機制。

當日，首輪韓荷半導體對話于荷蘭埃因霍溫按計劃順利進行，由韓方產業通商資源部尖端產業政策官李容弼與荷方經濟事務與氣候政策部產業政策司長大臣塞皮爾·塔西芝奧古魯（Serpil Tascioglu）擔任雙邊代表出席。

雙方重點討論了韓國政府上個月經披露的大型集群工業園區規劃以及兩國半導體產業政策，尤其是針對半導體研發、制造設備以及封裝工藝等方面的深度技術共享計劃。此外，兩國還就共同開展半導體人才培養項目——“韓荷尖端半導體學院”相關事宜達成一致意見；據了解，共有60位來自韓荷兩地的碩士、博士研究生在2月19日至23日參加了這個項目的首次活動。未來五年內，這一項目將致力于培育出500名優秀的半導體專業人才。

對于如何進一步強化產業間銜接，確保半導體供應鏈穩定性，以及如何借助商務圓桌會議等形式挖掘新的商業機會等問題，雙方都予以高度重視并進行相應探討。

李容弼強調，韓荷兩國在半導體領域的密切合作至關重要，這不僅有助于提高兩國在國際市場上的競爭力，還有助于維護全球半導體產業鏈的穩定運轉。他期望在未來的半導體對話中，雙方能保持緊密聯系、深化務實合作。