據報道，2 月 20 日，美國拜登政府依據“芯片法案”宣布向半導體制造商格芯提供總計 15 億美元的資金，支持其擴大產能。同時，格芯還將從“芯片計劃辦公室”得到一筆 16 億美元的貸款，將用于三大項目。

美國商務部指出，首先，格芯將在紐約馬耳他興建一座全新晶圓廠，致力于生產美國當前尚未提供的高端技術芯片，該設施主要應用于汽車、航空航天、國防及人工智能等領域。預計項目將在2025年動工。

其次，格芯計劃借由整合其新加坡和德國工廠的技術進一步擴展馬耳他現有工廠的規模，此舉旨在提升針對汽車和卡車的半導體生產能力，預計在未來10年間，其產能將翻三番。全面完工后，格芯馬耳他工廠的所有設施和生產線將達到每年100萬片的產能。

最后，其余資金將用于升級佛蒙特州伯靈頓的現有晶圓廠，目標在于搭建美國首個專門生產環保型氮化鎵芯片的大規模工廠，這將有助于滿足電動汽車和智能設備，以及電網和其他關鍵技術的巨大需求。

通過與民間企業的深度協作，格芯擬在接下來的10多年里投入超120億美元開展上述項目。此外，紐約州政府將通過綠色芯片稅收抵免為馬耳他項目提供5.75億美元支持，而紐約電力局也將斥資不低于3000萬美元。

美國商務部預測，這些項目在未來10年內可創造1500個制造業職位和近9000個建筑業崗位，這些崗位將具備競爭性薪資待遇及福利保障，包括對子女的照顧。

格芯表示，僅次于中國外，全球范圍內猶如他們規模的“當前和成熟的代工能力”的供應商也僅有四家，其中格芯是唯一一家總部設在美國的企業。

值得注意的是，去年，格芯成功與通用汽車簽訂直接供貨協議，后者得以采用美國制造的處理器，從而有效規避了芯片短缺現象，實現了疫情期間的汽車制造業務穩定運行。

這是美國“芯片法案”實施以來發放的第三筆資助，該法案計劃撥出527億美元，用于扶持美國芯片產業，重振美國芯片制造業并推動尖端技術的研發突破。2021年底，第一筆資助奉送給BAE系統公司用于采購戰斗機芯片的工廠。上月初，第二份資助發給了微芯科技，金額達到了驚人的1.62億美元，旨在助力該企業將產能提升至原來的兩倍。