芯聯集成于1月30日披露業績預告顯示，盡管面臨全球經濟震蕩、半導體行業恢復慢且市場競爭激烈的嚴峻形勢，公司2023年業績仍實現逆風而行。預計全年營業收入達53.25億元，環比增長7.19億元，增幅達到15.60%，主營業務收入則有望達到49.04億元，同比增長9.45億元，漲幅超過23.88%。期內預計實現的EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為9.37億元，同比攀升1.27億元，增速高達15.66%；經營性凈利潤約為25.18億元，比去年增加11.84億元，猛增88.75%。增收不減支，在保持業績高速增長的同時，公司還在研發投入和產業鏈布局上加碼發力，取得顯著成效，大幅提升了公司經營活動現金流量和品牌美譽度。

借助全球新能源汽車市場繁榮和國產替代需求提升的良好契機，芯聯集成專注高端車載產品領域，以“科技+市場”雙重保障策略推動收入上漲和經營性凈現金流的擴大。到2023年底，公司已建立起包含各類功率半導體研發、量產平臺在內的高質、頂尖研發團隊，成為全國范圍內最大的MEMS傳感器芯片代工廠之一，并在車規級IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模組封裝等領域獨領風騷。

公司具備強大自主研發和規模化生產能力，注重關鍵技術的研發和應用。2023年，芯聯集成更是在8英寸功率半導體、MEMS器件、連接等多個領域加大科研力量投入，同時加大對SiC MOSFET、12英寸產品的研發力度。預計全年研發投入高達15.13億元，占全年營收的28%，比去年增加6.74億，新增發明專利申請數累計已達295項，獲取新專利102個。這些新探索成果為公司未來的發展打下堅實基礎。

沿著科研攻關道路的芯聯集成還進行了一系列重要項目的產線建設和擴充計劃，包括12英寸生產線、SiC MOSFET生產線以及模組封裝生產線等。預計2023年購買固定資產、無形資產和其他長期資產的現金支出總計約為101.00億元，預計產生的折舊及攤銷費用約為34.71億元，增幅超過13.90億元。雖然這些開銷給公司2023年的經營業績帶來了一定壓力，但經過剔除非折舊攤銷等因素后，芯聯集成2023年EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）仍有望達到9.37億元，較之前一年增長1.27億元，上升15.66%。伴隨新增產能逐步投入使用，收入攀升，規模效益逐步顯現，以及折舊逐漸抵償，公司在業務布局、技術領先地位、產品結構等方面的優勢將更加突出，公司盈利能力也將加速提升。

憑借完善的技術布局、雄厚的技術積累、多樣化的工藝平臺以及規模化的生產能力，芯聯集成可針對不同領域客戶的定制化、多樣化性能需求快速反應，提供一站式的晶圓代工解決方案，這使得芯聯集成可以在動態多變的環境下持續創造并保持競爭優勢，呈現出蓬勃的發展活力和巨大潛力。

面向未來，公司持續看好汽車電動化、智能化進程，隨著新產品、新應用、新客戶的拓展，預計公司車規級產品營業收入將持續增加，特別是SiC MOSFET上車速度與數量將快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET產品性能已達世界領先水平，正在建設的國內第一條8英寸SiC器件研發產線將于2024年通線，同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協議，2024年SiC業務營收預計將超過10億元，繼續鞏固公司在國內車規級芯片代工與模組封測領域的領先地位。

公司已經完整搭建了覆蓋車載、工控、消費類的驅動、電源和信號鏈多個平臺，客戶群廣泛覆蓋國內外的領先的芯片和系統設計公司。隨著公司產品研發創新以及SiC MOSFET產線、12英寸產線、以及模組封測產線產能的不斷釋放，將對公司2024年營業收入的貢獻將持續不斷提升。