1月30日，通富微電發(fā)布2023年盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)年內(nèi)凈利潤將在1億3千萬元至1億8千萬元之間，同比跌幅達(dá)64%-74%；而扣除非經(jīng)常性支出后的凈利潤則將在5千萬元至9千萬元之間，同比下滑74.76%-85.98%；每股收益預(yù)計(jì)為0.09至0.12元。

對(duì)于業(yè)績下滑的原因，通富微電指出，由于半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)，下游需求復(fù)蘇緩慢，嚴(yán)重影響了其封裝測試業(yè)務(wù)以及傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的表現(xiàn)。據(jù)預(yù)計(jì)，該公司2023年歸屬于母公司股東的凈利潤將比上年同期減少64.14%至74.1%。

然而，盡管面臨困境，該公司不斷開拓新的市場機(jī)會(huì)，積極調(diào)整產(chǎn)品戰(zhàn)略，尤其是在高性能計(jì)算、新能源、汽車電子、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)等多個(gè)領(lǐng)域取得顯著的業(yè)績增長。此外，通富微電成功推廣Chiplet大規(guī)模應(yīng)用，擴(kuò)大了算力芯片訂單的承接范圍并實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)公司財(cái)務(wù)部門初步統(tǒng)計(jì)，2023年其營業(yè)收入呈逐季上漲態(tài)勢。值得一提的是，通富微電下半年的業(yè)績明顯優(yōu)于上半年，實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。

為了把握住市場機(jī)遇，通富微電將繼續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝的投資，尤其是針對(duì)高性能計(jì)算和存儲(chǔ)等領(lǐng)域的研究與生產(chǎn)能力，為迎接新一輪的增長做好充分的準(zhǔn)備。