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2023年12月芯片相關賽道投融資情況匯總

半導體產業縱橫 ? 來源:半導體產業縱橫 ? 2024-01-29 09:42 ? 次閱讀
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12月的關鍵詞,還是AI

在12月份,光子學和光學行業表現強勁,投資者為兩家使用光子技術研發AI芯片和互連件的公司提供了資金。還有另一個關鍵領域,元光學(Metaoptics),是將傳統上的獨立的透鏡和光學元件整合到一個單一的扁平的納米圖案設備中。元光學正在逐漸被應用到從AI處理和傳感器到AR眼鏡鏡片的各種領域。

其他大量資金投入了一家用于智能封裝和其他物聯網設備的無硅柔性芯片制造公司,以及用于測試ADAS(高級駕駛輔助系統)和自動駕駛系統的公司,另外還投向了虛擬電磁兼容(EMI/EMC)實驗室、納米壓印光刻以及內存計算領域的公司。根據報告,2023年12月有72家公司共籌集了13億美元。

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AI硬件

Lightmatter在一輪由Google VenturesViking Global Investors領投的C-2輪融資中籌集了1.55億美元。Lightmatter開發用于AI推理和高性能計算負載的硅光子芯片和系統,以及光子互連件和支持軟件。公司提供通用目的機器學習加速器芯片,這些芯片被設計為一個機架規模系統的構建模塊,整合在一個服務器中,擁有16個芯片,占用4個機架單元,功耗為3kW。這得益于其晶片尺寸互連,集成了光子學和晶體管,實現了通信拓撲的動態重配置。Lightmatter表示,互連件具有40條通道,并在單個光纖的空間中提供超過800Tbps的I/O帶寬,能為整個視域片上系統提供高達250Tbps的帶寬,粒子間延遲低于2納秒,實現每個片上系統之間的單跳連接。這種方法還消除了光纖到芯片附著的需求。其軟件自動將現有模型部署到Lightmatter硬件,并優化神經網絡性能。籌集到的資金將用于加快公司發展,并在加拿大多倫多新開設辦事處。Lightmatter成立于2017年,總部位于美國馬薩諸塞州波士頓,迄今已籌集資金超過4.2億美元。

EnChargeAI在A輪融資中籌集了2260萬美元,投資方包括VentureTech AllianceRTX VenturesACVC Partners等戰略投資者,以及Anzu PartnersAlley CorpScout VCSilicon Catalyst AngelsS5V等現有投資者。EnCharge使用混合模擬和數字內存計算技術以及特定于AI的全堆棧架構來開發AI芯片。它使用基于本質上精確的金屬電容器的電荷域計算,可以在標準CMOS中實現,這家初創公司表示,這克服了基于電流的模擬IMC技術的信噪比限制和可變性,同時為AI模型類型和算子提供了廣泛的支持。它還聲稱,與其他解決方案相比,該技術以更低的功耗和成本提供了更高的性能。EnCharge計劃在一系列外形規格中實施該技術,包括小芯片、ASICs和標準外形PCIe卡,以在設備上和云部署之間進行協調。利用普林斯頓大學開發的技術,該公司在2022年成立,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉,迄今為止已籌集4500萬美元。

Extropic獲得了由Kindred Ventures領投的1410萬美元種子資金,參與方包括Buckley Ventures、HOF Capital、Julian Capital、Marque VC、OSS Capital、Valor Equity Partners、Weekend Fund和天使投資者。Extropic正在建立一個所謂的基于物理的計算系統,該系統將使用“非平衡熱力學”來運行生成式人工智能模型。該公司成立于2022年,總部位于美國。

Neurophos在由Gates Frontier牽頭的種子輪融資中籌集了720萬美元,MetaVC Partners、Mana Ventures、AdAstral Funds等公司也參與了融資。這家初創公司還加入了Silicon Catalyst孵化器。Neurophos正在為數據中心研發基于超材料的光學AI推理芯片。這種芯片結合了光學超表面(作為張量核處理器)和以高速硅光子技術為基礎的存儲計算架構。它可以通過標準CMOS工藝制造。Neurophos聲稱,其基于超材料的光學調制器比常規晶圓廠的PDK制造的調制器要小1000多倍,能夠以更高性價比和能效實現比傳統AI處理器更強大的計算能力。籌集到的資金將用于擴大生產和招聘。Neurophos是杜克大學和Metacept在2020年共同創立的一家公司,總部位于美國北卡羅來納州達勒姆市。

電子設計自動化(EDA

AllSpice.io從Root Ventures、Flybridge Capital Partners、Benchstrength、Bowery Capital和一些天使投資者那里籌集了600萬美元的資金。AllSpice.io提供了一個協作硬件開發平臺,該平臺為硬件工程師PCB設計師和電氣工程師提供基于Git的修訂控制、跨團隊協作中心、工作流自動化和設計分析。資金將用于為企業客戶開發新功能,并擴展復雜的實施、集成和額外的ECAD格式支持。AllSpice.io成立于2020年,總部位于美國馬薩諸塞州波士頓。

SimYog Technology獲得了由Mela Ventures以及1Crowd和現有投資者Ideaspring Capital領投的2億印度盧比(約240萬美元)的種子輪融資。SimYog 提供電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)模擬及測試軟件。其虛擬實驗室統一采用了幾個基于物理的求解器,包括3D全波電磁求解器和2D多導體傳輸線求解器,以在早期硬件設計期間預測輻射發射、傳導發射、輻射敏感度和傳導敏感度合規性測試的結果。該公司成立于2017年,總部位于印度班加盧魯。

制造與設備

Pragmatic Semiconductor在首輪D輪融資中籌集了1.62億英鎊(約2.06億美元),由M&G Investments和英國基礎設施銀行牽頭,新投資者包括Northern Gritstone、Latitude Partners、MVolution Partners以及現有投資者British Patient Capital、Cambridge Innovation Capital和Prosperity7 Ventures等。該公司正計劃為主要投資者進行限量第二輪募資,目前已分配2000萬英鎊(約2500萬美元)。Pragmatic是一家生產用于物聯網設備的柔性集成電路的公司。該公司聲稱,使用無硅薄膜半導體使其柔性集成電路的生產成本更低、速度更快,且碳足跡更小。它提供代工服務,通過“工廠即服務”(Fab-as-a-Service)模式在客戶所在地現場部署其制造設備,以及一系列用于RFID系統的超低成本NFC集成電路。Pragmatic的關鍵目標市場是用于快速消費品可追溯性的智能包裝,其他應用場景包括可穿戴設備、傳感器和柔性控制器。資金將用于加速擴張計劃,包括建設其第三條和第四條生產線。Pragmatic成立于2010年,總部位于英國劍橋。

芯睿科技在B輪融資中獲得了1億人民幣(約1400萬美元)的投資,投資方包括臨芯投資、華芳集團、馮源資本、運斤資本、深高新投和卓源資本。芯睿科技制造半導體鍵合和去鍵合設備,包括化合物半導體和2.5D/3D封裝的臨時鍵合和永久鍵合。它支持從2英寸到12英寸的晶圓。該公司總部位于中國蘇州,成立于2021年。

SCIL Nanoimprint Solutions在由imec.xpand領投以及Invest-NL、RSBG Ventures和** Brabantse Ontwikkelings Maatschappij **跟投的融資中籌集了超過1000萬歐元(約合1080萬美元)。SCIL制造用于大規模生產設備的納米壓印光刻設備和材料,如AR智能眼鏡、激光、生物傳感器以及智能手機和其他消費電子產品的金屬透鏡。基板保形壓印光刻(Substrate Conformal Imprint Lithography)技術采用三層壓印結構,頂層為 X-PDMS(聚二甲基硅氧烷),以實現納米精度圖案的低壓保形壓印。這家初創公司聲稱,該技術及其無機溶膠-凝膠抗蝕劑材料結合了剛性印章的分辨率和準確性與軟印章方法的靈活性。SCIL是2023年從飛利浦公司分拆出來的一個企業,總部位于荷蘭埃因霍溫。

PseudolithIC獲得了美國國防部國防業務加速器微電子挑戰賽的100萬美元投資。PseudolithIC正在開發一種半導體制造工藝,可實現射頻和毫米波通信設備的異構集成。該公司成立于2021年,總部位于美國加利福尼亞州圣巴巴拉。

封裝

Mosaic Microsystems獲得了美國國防部國防業務加速器微電子挑戰賽的100萬美元投資。Mosaic為微電子、光子學、射頻/毫米波、MEMS和傳感器技術提供使用薄玻璃基板的封裝服務。該公司正在制作具有多層互連的薄玻璃原型,以及連接玻璃前后的銅填充玻璃通孔。它計劃迅速將這些產品投入國防和商業行業的生產。該公司成立于2016年,總部位于美國紐約州羅切斯特市。

功率器件

在由深圳資本集團SDIC基金牽頭的F輪融資中,同光半導體籌集了15億人民幣(約2.119億美元)。同光半導體制造碳化硅(SiC)N型和半絕緣晶圓。該公司成立于2012年,總部位于中國河北保定。

Soctera獲得了美國國防部國防業務加速器微電子挑戰賽80萬美元的投資。Soctera采用氮化鋁/氮化鎵(AlN/GaN)HEMT技術制造功率放大器。這家初創公司聲稱,僅利用5%的鎵,其功率放大器可以將雷達和電信應用的熱性能提高5倍。Soctera成立于2021年,總部位于美國紐約伊薩卡。

光學與光子學

Myrias Optics獲得了由亞洲光學領投,UMass Amherst、Tenon VenturesHOSS Investment參與的300萬美元種子投資。Myrias Optics為AR/VR和消費電子產品、機器視覺和高級機器人、汽車激光雷達以及國防和航空航天工業制造全無機印刷元光學器件。超光學將多功能光學性能集成到單層中,可以取代多元件透鏡組件。該制造平臺使用納米顆粒復合材料的直接納米壓印光刻技術,Myrias Optic表示,這種技術可以產生熱穩定、高光密度、低霧度和具有高光學性能的透明結構。它將于2021年從馬薩諸塞大學阿默斯特分校分拆出來,總部位于美國馬薩諸塞州阿默斯特。

Polaris Electro-Optics獲得了由Rhapsody Venture Partners領投的300萬美元種子資金,Buff Gold VenturesM Ventures也參與了投資。Polaris Electro-Optics使用鐵電向列液 晶構建高能效集成光子產品,如用于通信和計算行業光學互連系統的電光調制器。募集的資金將用于推進材料和設計創新。該公司成立于2021年,與科羅拉多大學的研究合作,總部位于美國科羅拉多州布魯姆菲爾德。

Momentum Optics獲得了美國國防部國防業務加速器微電子挑戰賽170萬美元的投資。Momentum Optics提供定制的玻璃光學器件制造,其工藝可在晶圓級實現與電子設備和微機電系統(MEMS)的光學集成。該公司聲稱其制造工藝可以降低制造光學元件的成本和時間。它成立于2017年,總部位于美國科羅拉多州朗蒙特市。

量子計算

Kipu Quantum在由HV CapitalDeepTech & Climate Fonds領投的種子輪融資中籌集了1050萬歐元(約1150萬美元),現有投資者Entrada Ventures、Quantonation和First Moment Ventures以及新投資者Onsight Ventures和QAI風險投資公司也參與了融資。Kipu Quantum為制藥、化工、物流和金融行業開發特定于應用和硬件的量子算法。這家初創公司采用了壓縮技術,據稱該技術使算法所需的量子處理器資源減少了幾個數量級。籌集到的資金將用于招聘。Kipu Quantum 成立于 2021 年,總部位于德國卡爾斯魯厄和柏林。

QuantaMap獲得了140萬歐元(約150萬美元)的早期融資,由QDNL Participations領投,Quantum Delta NL也參與其中。QuantaMap開發了一種專門用于量子芯片和其他量子硬件的計量和缺陷檢查的顯微鏡。這款SQUID-on-tip顯微鏡將低溫掃描技術與量子傳感器相結合,并針對影響量子芯片性能和產量的具體問題進行了調整,特別是通過對局部溫升、電流和磁場進行成像來識別納米級的損耗和雜質來源。QuantaMap成立于2022年,總部位于荷蘭萊頓。

安全

Dust Identity獲得了由Castle Island Ventures領投,Amex Ventures、Kleiner Perkins、Airbus Ventures、8VC跟投的4000萬美元B輪融資。Dust Identity使用diamond dust創建獨特的物理標識符,用于驗證半導體和電子設備,同時提供一種用于追蹤產品整個生命周期的數字線解決方案。它還瞄準了奢侈品和收藏品等行業。該公司成立于2018年,總部位于美國馬薩諸塞州牛頓市。

汽車

Foretellix在由83North領投的C輪融資中增加了4200萬美元,新投資者Temasek和 ** Isuzu** ,以及現有投資者包括豐田的Woven Capital、英偉達、Artofin VC、MoreTech Ventures、Nationwide Insurance、沃爾沃集團VC、Jump Capital、Next Gear Ventures和OurCrowd也參與了本輪融資。Foretellix為自動駕駛系統和ADAS提供安全驗證和確認平臺。其產品包括基于該公司的約束隨機測試生成器的虛擬測試生成和執行引擎,該引擎與幾個模擬器預先集成在一起;場景和測試開發和調試工具;管理和大數據分析工具;自動驅動器日志分析工具,可識別感興趣的場景并檢測邊緣案例和異常;以及隨時可用的驗證和確認庫,包括場景、驗證計劃、地圖、覆蓋指標和關鍵績效指標。Foretellix解決方案涵蓋消費品、卡車運輸和采礦車輛。籌集到的資金將用于加快產品組合的開發。該公司成立于2018年,總部位于以色列特拉維夫,迄今已籌集1.35億美元。

奕行智能廣州南沙金科控股集團Lion Partners Capital獲得了1億人民幣(約1400萬美元)的A+輪融資。EVAS智能為汽車開發基于RISC-V的神經處理單元(NPU)和圖像信號處理器(ISP)IP和SOC。這家初創公司正準備推出兩款芯片,一款專注于智能座艙,另一款專注于ADAS。它還提供算法和軟件工具鏈。資金將用于大規模生產。奕行智能總部位于中國廣州,成立于2022年1月。

Inverted AI獲得了由Yaletown Partners領投的400萬美元早期融資,Blue Titan Ventures、Dasein Capital、Inovia Capital、Defined Capital和WUTIF Capital也參與了融資。Inverted AI提供了人類行為模型和模擬系統,用于根據周圍道路使用者顯示的全方位人類行為測試ADAS和自動駕駛汽車。資金將用于加速和擴大其產品供應。Inverted AI成立于2018年,總部位于加拿大不列顛哥倫比亞省溫哥華。




審核編輯:劉清

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原文標題:2023年12月芯片相關賽道投融資情況

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