臺積電近日宣布，蘋果將成為首個采用其最新2nm工藝的客戶。從2025年下半年開始，臺積電將開始大規模生產2nm芯片，并將獨家供應給蘋果。這一創新工藝將為蘋果設備帶來顯著的性能提升和更低的功耗。

2nm工藝是臺積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術，在相同功耗下相比當前最先進的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。這一突破將大大提升蘋果設備的性能，并延長電池使用時間。

作為臺積電的最大客戶之一，蘋果一直處于新工藝的領先位置。在臺積電的3nm工藝方面，蘋果也是其最主要的客戶，該工藝已廣泛用于蘋果的A17 Pro和M3處理器系列，并預計將在未來產品中發揮重要作用。

除了2nm工藝，蘋果還計劃優先獲得臺積電更先進的1.4nm和1nm工藝的初始產能。這些更先進的工藝技術將進一步鞏固蘋果在芯片制程技術方面的領先地位，并為未來產品提供更強大的性能和更高的能效。

臺積電的2nm工藝將在寶山P1晶圓廠開始生產，預計在2024年4月開始安裝設備。此外，臺積電的高雄工廠和P2工廠也將于2025年開始生產。這一舉措標志著臺積電在芯片制程技術方面持續創新和領導地位的鞏固。

隨著臺積電不斷推動芯片制程技術的進步，我們期待蘋果將繼續引領行業潮流，并為用戶帶來更多令人驚嘆的產品。

審核編輯：黃飛